Equipo de revestimiento de formación de película simple para Cu, al, Co, Cr, Au, AG, ni, TI y otros materiales metálicos

• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio oem/odm: proporcionado
• Paquete de Transporte: Customized or Wooden Box Packaging
• Especificación: Standard Specifications
• Marca Comercial: Himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

Descripción del producto

Equipo de revestimiento de evaporación de haz de electrones pequeño

El equipo adopta la estructura vertical de la puerta delantera y la disposición del grupo. Puede equipocon fuentes de evaporación para metales y diversos materiales orgánicos, y puede evaporatesilicón obleas de diversas especificaciones. Equipado con un sistema de alineación preciso, el recubrimiento es estable y la repetibilidad de la película es buena.

El equipo puede evaporar de forma precisa, uniforme y controlable materiales orgánicos emisores de luz o materiales metálicos en el sustrato, tiene las ventajas de la simple formación de películas.alta pureza y compactación de la película. La repetibilidad y estabilidad del proceso pueden garantizarse mediante el sistema de control de espesor de película en tiempo real totalmente automático. Está equipado con función de autofusión para reducir la dependencia de las habilidades del operador.

El equipo puede aplicarse a Cu, al, Co, Cr, Au, AG, ni, TI y otros materiales metálicos.y puede ser recubierto con película metálica, película dieléctrica, película LMD, ete, se utiliza principalmente en la industria de semiconductores, como dispositivos de potencia, revestimiento de sustrato de embalaje trasero de semiconductores, etc.

 

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.