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Muestra de Orden
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| Personalización: | Disponible |
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| Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
| Dieléctrico: | FR-4 |
| Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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| Métodos de Pago: |
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|---|---|
| Pagos de soporte en USD |
| Pagos seguros: | Cada pago que realiza en Made-in-China.com está protegido por la plataforma. |
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| Política de reembolso: | Solicite un reembolso si su pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto. |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado Auditado por una agencia de inspección externa independiente
UCreate se especializa en la producción de una variedad de capas únicas, dobles, altas, múltiples, HDI, el sustrato metálico y PCB FPC. Con máquina de perforación láser, máquina de perforación CNC, máquina automática, máquina de exposición automática, máquina de laminación a gran escala, Línea de producción de flujo automático, línea de chapado de panel automático, línea de P.T.H automática, y otros equipos de producción de precisión y máquina de prueba AOI, máquina de prueba de sonda voladora y otros equipos de detección avanzada.
| Capacidad de PCB rígida | |||
| Elemento | Estándar | Avance | |
| Capas | 1-20 capas | 22-64 capas |
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| IDH | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Cualquier interconexión de capas |
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| Dedo (Au) | 1-30U" | 30-50U" | |
| Tamaño máx. De panel | 520*800mm | 800*1200mm | |
| Tamaño de panel mínimo | 5*5mm | 5*5mm | |
| Grosor de la placa | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm | |
| Medio agujero/ranura mín | 0,5mm | 0,3mm | |
| Mín. Ancho de línea/espacio | 3mil/3mil | 2mil/2mil | |
| Mín. Tamaño de taladro | 0,1mm | 0,075mm | |
| Espesor de cobre interno | 0,5-4oz | 0,5-10oz |
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| Grosor de cobre exterior | 0,5-6oz | 0,5-15oz o más |
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| Tolerancia | Anchura de línea | ±10% | ±5% |
| Tamaño de orificio de PTH | ±0,075mm | ±0,05mm | |
| Tamaño de orificio NPTH | ± 0,05mm | ±0,025mm | |
| Posición del taladro |
±0,05mm |
±0,025mm |
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| Esquema | ±0,1mm | ±0,05mm |
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| Grosor de la placa | ±10% | ±5% | |
| Control de impedancia | ±10% | ±5% |
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| Arco y torsión | 0,75% | 0,50% | |
| Material de la placa | FR-4, CEM-3, Rogers, alta TG, alta velocidad, alta frecuencia, alta conductividad térmica |
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| Acabado superficial | HAL (sin plomo), ni/Au chapado, ENIG, estaño de inmersión, AG de inmersión, OSP, etc. |
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| Máscara de soldadura | Blanco, negro, azul, verde, gris, Rojo, Amarillo, transparente | ||
| Color de leyenda | Blanco, Negro, Amarillo, etc. |
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| Certificación | UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH | ||
| Capacidad de montaje de PCB | ||||
| Elemento | Tamaño de lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificaciones PCB (utilizadas para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Máx | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T<0,1mm | |
| Grosor máximo | 4,5mm | T>4,5mm | ||
| Especificaciones de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
| (0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
| Tamaño máx | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| espesor del componente | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ (contactos múltiples) |
Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso<0,4mm | |
| CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso<0,5mm | |
| ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T<0,8mm | |
| Espesor máximo | 2mm | T>2mm | ||
| BULID DE LA CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software | ||
| Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
| Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, fabricación de metales, extrusión de metal y plástico | |||
| CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D Modelo CAD de gabinete + especificaciones (incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) |
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| ARCHIVOS PCBA | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (Incluyendo especificaciones como espesor, espesor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) |
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1. ¿Quiénes somos? 
