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                                                                             | 
                            
| Personalización: | Disponible | 
|---|---|
| Tipo: | Placa de Circuito Rígido | 
| Dieléctrico: | FR-4 | 
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
  
  


  
   | 
          
          Tamaño de la galería: 
           | 
        
          
          736x736mm 
           | 
       
| 
          
          IC mínimo tono: 
           | 
        
          
          0,2 mm 
           | 
       
| 
          
          El máximo tamaño de la PCB: 
           | 
        
          
          1200 x 500 mm 
           | 
       
| 
          
          Un mínimo espesor de PCB: 
           | 
        
          
          0,25mm 
           | 
       
| 
          
          Chip de mínimo tamaño: 
           | 
        
          
          0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) 
           | 
       
| 
          
          El máximo tamaño de la BGA: 
           | 
        
          
          74x74mm 
           | 
       
| 
          
          Bola de BGA tono: 
           | 
        
          
          1.00mm (mínimo), de 3,00 mm (máximo). 
           | 
       
| 
          
          Bola de BGA diámetro: 
           | 
        
          
          0,40 mm (mínimo), de 1,00 mm (máximo). 
           | 
       
| 
          
          Tono: plomo QFP 
           | 
        
          
          0.38mm (2,54 mm como mínimo), (máximo). 
           | 
       
| 
          
           Volumen: 
           
          | 
        
          
          Una pieza a bajo volumen de los volúmenes de producción  Bajo costo primer artículo se basa Programar las entregas  | 
       
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          | 
        
          
          Montaje en superficie (SMT) general  Conjunto de la DIP Mezcla(montaje sobre superficie y a través del agujero) la tecnología Sola o la colocación de doble cara El conjunto de cables  | 
       
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          | 
        
          
          Componentes pasivos:  Tan pequeño como el paquete de 0402 Tan pequeño como el 0201 con la revisión del diseño Las matrices de Ball Grid (BGA): Tan pequeño como .5mm  | 
       
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          | 
        
          
          Proyectos llave en mano(suministramos piezas)  Consigna(que se le proporcione las piezas) Proporcionar algunas piezas, hacemos el resto  | 
       
| 
          
          Tipo de soldadura: 
           | 
        
          
          Plomo  Libre de plomo/RoHS compatible  | 
       
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           Otras funciones: 
           
          | 
        
          
          La reparación/servicios de rectificación  Montaje mecánico La construcción de la caja El molde y la inyección de plástico.  | 
       
  
Socio de nuestra cooperativa 
  
  
  
  
  
