Proceso de Platinado Electrolítico de Níquel en Superficie para Sustratos Cerámicos de Alúmina Metalizados

Detalles de Producto
Personalización: Disponible
Aplicación: Dispositivos electrónicos, Iluminación, Fuente de alimentación, Semiconductores, estructura cerámica, cerámica industrial
Material: cerámica de alúmina
Miembro Diamante Desde 2020

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Proveedor Auditado Proveedor Auditado

Auditado por una agencia de inspección externa independiente

Capital Registrado
1000000 RMB
Área de la Planta
20000 Metros Cuadrados
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Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
Personalizado
producto acabado
placa de circuitos cerámicos
material del sustrato
96%, 99,6% alúmina
proceso de metalización superficial
proceso de chapado de níquel sin electrodos
operación
excelentes propiedades eléctricas y térmicas
uso
para realizar conexiones eléctricas
tipo
placas cerámicas
Paquete de Transporte
envasado al vacío
Especificación
según el dibujo
Marca Comercial
jinghui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Metalización superficial proceso de chapado de níquel sin electrodos sustratos cerámicos de alúmina metalizada
Introducción al producto

¿Dónde se utilizan principalmente las placas de circuitos cerámicos?


Con el desarrollo continuo de la tecnología de dispositivos de potencia, especialmente con el aumento de la tecnología de semiconductores de tercera generación, el

los campos de aplicación y la demanda de sustratos cerámicos siguen expandiéndose debido a su buena conductividad térmica, resistencia al calor, alta resistencia y.

alta fiabilidad.



Los sustratos cerámicos tienen perspectivas de aplicación muy amplias en la industria de LED de alta potencia, equipos electrónicos de alta frecuencia, red a gran escala

estaciones base, dispositivos de filtro y otros campos.


Surface Metallization Electroless Nickel Plating Process Metalized Alumina Ceramic Substrates

¿Qué es el método de chapado de níquel sin electrodos?


La tecnología de chapado de níquel sin electrólisis es un proceso de deposición en el que

los metales se producen a través de reacciones redox controlables bajo el

catálisis de metales. En comparación con el níquel de galvanoplastia, sin electrografía

el chapado de níquel tiene las características de un revestimiento uniforme, pequeño

Agujeros de aguja, sin necesidad de equipo de alimentación de CC, depósito en no-

conductores y algunas propiedades especiales.


Además, debido a la menor descarga de residuos, menos contaminación ambiental

y la tecnología de chapado de níquel sin electrografía de menor costo ha ido aumentando gradualmente

reemplazado níquel de galvanoplastia en muchos campos y se ha convertido en un

proceso de tratamiento de superficies respetuoso con el medio ambiente.


Se muestra el breve proceso de la tecnología de chapado de níquel sin electrodos pulg

la imagen de la derecha.
Surface Metallization Electroless Nickel Plating Process Metalized Alumina Ceramic Substrates

 

Nuestras ventajas

Jinghui tiene una rica experiencia en la fabricación de sustratos cerámicos metalizados, y puede realizar pruebas o producción en masa según el producto

dibujos de diseño y requisitos dados por los usuarios. Usted es bienvenido a consultarnos para el negocio.

Surface Metallization Electroless Nickel Plating Process Metalized Alumina Ceramic Substrates

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