No | Los elementos | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
1 | Matéria l | Material PCB HDI. | Se-180A,S1000-2,TU-768(UT-752),TU-862HF,-170GRA1 S7439C,R-5775G,-968,TU-883,-988GSE,R-5785N Meteorwave4000 | Se-180A,S1000-2,TU-768(UT-752),R,R-5785G-5775N |
2 | CTI alto | S1151G(libre de halógenos)) | S1151G(libre de halógenos)) |
3 | Material de PI | VT-901,VT-90H,85N. | VT-901,VT-90H,85N. |
4 | Material de alta velocidad | Ut-862 HF(libre de halógenos)),-170GRA1(libre de halógenos),FR408RR.HH. ,TU SLK-872,R-5725S,TU SLK-872 SP,N,N4103-134103-13 EP, si4103-13 N,N,N4800-204103-13 EPSI SI,S7439C,R-5775G,ésta- 968,R-5775N-968,SE,TU-883,R-5775K,R-5785N Meteorwave4000,-988G SE,TU-933+ | Ut-862 HF(libre de halógenos)),-170GRA1(libre de halógenos)),TU SLK-872, R-5725S,TU SLK-872 SP,N,N4103-134103-13 EP,N,N4103-134103-13 SI EPSI,R-5775G,-968,R-5775N-968,SE,TU-883,R-5785N Meteorwave4000,-988G SE,TU-933+ |
5 | Material de alta frecuencia CCL. | 300,ZYC Aerowave8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B Lopro,TLF,RF-35- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DiClad 880 ,TLX-8, F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C Lopro, mmWave77,RO3003,RT6010VW,AD1000,AD1000L,TP-2,MMT10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, RO4350B Lopro,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,DiClad RT5880,880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO, RO4003C4003C Lopro,RO3003,RT6010VW |
6 | Material Polipropileno de alta frecuencia | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35, Don-27-0050-40),Aerobond Synamic350, 6B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
7 | PCB de substrato de metal | T110,T111,T1112,T112B,C,T112VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5 ,92MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512 | T110,T111,T1112,T112B,C,T112VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512 |
8 | El sustrato de metal PP PCB | ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08 |
9 | Laminado híbrido | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&fr4,material de alta velocidad y FR4, material de alta frecuencia y material de alta velocidad | Rogers,Taconic,Arlon,NelcoFR-4,material de alta velocidad y FR4,material de alta frecuencia y material de alta velocidad |
10 | PCB Tipo | PCB rígido | Plano posterior, IDH, Alta multi-capa ciego&enterrado PCB,Capacitancia incrustados,resistencia incrustados junta , Gran potencia,Backdrill cobre PCB,pruebas de productos semiconductores. | Plano posterior, IDH, Alta multi-capa ciego&enterrado PCB,Backdrill&Heavy poder cobre PCB |
11 | Buildin gs | Ciego&enterrado a través de type | Mecánica ciego&enterrado vias con menos de 3 veces laminado | Mecánica ciego&enterrado vias con menos de 2 veces laminado |
12 | HDI. | 1+n+1,1+1+n+2,3+1,2+1+N+N+3(n enterrados vias≤0,3mm),a través de ciegos de láser puede ser llenado plating | 1+n+1,1+1,2+1+n+1+n+2((n enterrados vias≤0,3mm),a través de ciegos de láser puede ser llenado plating |
No | Los elementos | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
13 | El acabado de superficie treatme nt | El acabado superficial tratamiento(sin plomo) | Gold electroplated Flash(gold),ENIG,Oro Duro,el flash de oro, plomo HASL,OSP,ENEPIG,Soft de oro, La inmersión inmersión de plata, estaño,ENIG+OSP,ENIG+dedo de oro, oro (gold electroplated Flash)+Oro Dedo,plata inmersión+dedo de oro, estaño+Oro finge de inmersión | Gold electroplated Flash(gold),ENIG,Oro Duro,Flash,libre de plomo HASL oro,OSP,ENEPIG,Soft de oro, La inmersión inmersión de plata, estaño,ENIG+OSP,ENIG+dedo de oro, oro (gold electroplated Flash)+Oro Dedo,plata inmersión+dedo de oro, estaño+Oro finge de inmersión |
14 | El acabado de superficie El tratamiento con plomo() | HASL | HASL |
15 | Relación de aspecto | 10:1(HASL/sin plomo HASL,ENIG,plata,la inmersión inmersión El estaño,ENEPIG);8:1 (OSP) | 10:1(HASL/sin plomo HASL,ENIG,la inmersión inmersión de plata, estaño, ENEPIG);8:1 (OSP) |
16 | Max Tamaño final | Libre de Plomo HASL HASL/22"×24";el dedo de oro de 24"×24";oro duro 24"";ENIG*32*21" 27";ORO FLASH21"*48;16 de estaño de inmersión"*21";la inmersión de plata:anchura máx. 24",no longitud limitada. OSP 610*720mm. | Libre de Plomo HASL HASL/22"*24";el dedo de oro de 24"×24";oro duro de 24""; ENIG*32*21" 27";ORO FLASH21"*48;16 de estaño de inmersión"*21";la inmersión de plata:anchura máx. 24" longitud,deja de ser limitado;OSP 610*720mm. |
17 | MIN tamaño final | HASL 5*6";sin plomo HASL 6*10";el dedo de oro" de 12*16";Disco de Oro" 3*3";ORO FLASH 8",*10 de inmersión";el estaño y plata 2"*4"; OSP2"*2". | HASL 5*6";sin plomo HASL 6*10";el dedo de oro" de 12*16";Disco de Oro" 3*3";ORO FLASH 8",*10 de inmersión";el estaño y plata 2"*4";OSP2"*2". |
18 | Espesor de PCB | Libre de Plomo HASL HASL/0.6-4.0mm de los dedos de oro;1,0-3,2mm;hard El oro 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;ORO FLASH 0.15-5.0mm; la inmersión tin 0.4-5.0mm;la inmersión plata 0.2-4.0mm;OSP 0.2- 6,0 mm. | Libre de Plomo HASL HASL/0.6-4.0mm de los dedos de oro;1,0-3,2mm oro duro;0,1- 5,0 mm;ENIG 0.2-7.0mm;ORO FLASH 0.15-5.0mm;la inmersión estaño 0,4- 5,0 mm;de plata de inmersión de 0.2-4.0mm;OSP 0.2-6.0mm. |
19 | MAX alto para el dedo de oro | 1.5Inch | 1.5Inch |
20 | Min espacio entre los dedos de oro | 5mil. | 5mil. |
21 | Min bloquear espacio para los dedos de oro | 5mil. | 5mil. |
22 | Plating /Coatin g thickne ss | HASL | 2-40μm (0.4μm estaño en la gran esfera de plomo HASL, 1.5μm en Gran área de estaño sin plomo HASL) | 2-40μm (0.4μm estaño en la gran esfera de plomo HASL, 1.5μm sobre grandes tin Área de Libre de plomo HASL) |
23 | OSP | Espesor de la OSP:0.2-0.6μm | Espesor de la OSP:0.2-0.6μm |
24 | ENIG | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm |
25 | La inmersión de plata | El espesor de la plata :0.15-0.4μm | El espesor de la plata :0.15-0.4μm |
26 | Estaño de inmersión | El espesor de estaño :≥1.0 | El espesor de estaño :≥1.0 |
27 | Disco de Oro | El espesor de oro :0.10-1.5μm(chapado de diagrama de película seca Proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca Proceso de galvanoplastia) | El espesor de oro :0.10-1.5μm(la película seca chapado de diagrama de proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no la película seca chapado de diagrama de proceso) |
28 | Oro suave | El espesor de oro :0.10-1.5μm(chapado de diagrama de película seca Proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca Proceso de galvanoplastia) | El espesor de oro :0.10-1.5μm(la película seca chapado de diagrama de proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no la película seca chapado de diagrama de proceso) |
29 | ENEPIG | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm. El espesor de pd:0.05-0.15μm (soldadura) El espesor de pd:0.075-0.20μm(cable de Oro bond) Pd:≥0.3μm grosor especial (función). | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm. El espesor de pd:0.05-0.15μm (soldadura) El espesor de pd:0.075-0.20μm(cable de Oro bond) Pd:≥0.3μm grosor especial (función). |
30 | Oro Flash | El espesor de oro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass El cobre espesor máximo de 1oz. | El espesor de oro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,cobre bass El espesor máximo de 1oz. |
No | | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
31 | Los dedos de oro | El espesor de oro :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm | El espesor de oro :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm |
32 | El carbono | Destornillador de 10-50 μm | Destornillador de 10-50 μm |
33 | Soldermask | En la zona de cobre(10-18µm), a través de pad(5-8μm),en los circuitos En la esquina, ≥5μm ,solo para imprimir y cobre Necesidad de espesor inferior a 48um | En la zona de cobre(10-18µm), a través de pad(5-8μm),en los circuitos alrededor La esquina, ≥5μm ,solo para imprimir y espesor de cobre necesidad Inferior a 48um |
34 | De plástico azul | 0.20-0.80mm | 0.2-0.4mm |
35 | El agujero | 0,1/0.15/0.2mm de espesor máximo de orificio mecánica | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6 mm/1,2 mm/1,6 mm |
36 | El tamaño de la perforación láser mín. | 0,1Mm. | 0,1Mm. |
37 | El tamaño de la perforación láser máx. | 0,15 mm | 0,15 mm |
38 | Tamaño del orificio mecánica Finshed | 0.10-6.2mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente0.15-6.3mm). | 0.15-6.2mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente0.2-6.3mm). |
39 | A,Min terminado el tamaño del orificio de material híbrido de PTFE y PCB es 10mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 14mil) | A,Min terminado el tamaño del orificio de material híbrido de PTFE y PCB es 10mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 14mil) |
40 | B,Max ha terminado el tamaño del orificio para los ciegos y enterrado a través de es de 12 mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 16mil) | B,Max ha terminado el tamaño del orificio para los ciegos y enterrado a través de es de 12 mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 16mil) |
41 | C,Max ha terminado el tamaño del orificio a través del pad pluged con máscara de soldadura es de 18mil(tamaño 21.65correspondiente de la herramienta de perforación de mil. | C,Max ha terminado el tamaño del orificio a través del pad pluged con máscara de soldadura es de 18mil(tamaño 21.65correspondiente de la herramienta de perforación de mil. |
42 | D,Min Tamaño del orificio de conexión es de 14mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 18mil) | D,Min Tamaño del orificio de conexión es de 14mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 18mil) |
43 | E,Min la mitad de hoyos(pth)tamaño es de 12mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 16 mil) | E,Min la mitad de hoyos(pth)tamaño es de 12mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 16 mil) |
44 | MAX relación de aspecto de la placa de orificio | 20:1(diámetro del orificio>8mil) | 15:1 |
45 | Max relación de aspecto para el chapado de llenado a través de láser | 1:1 | 0.9:1 |
46 | Max aspect ratio para la mecánica de control de profundidad La perforación de board(taladrado de agujeros ciegos La profundidad/tamaño del agujero ciego) | 1.3:1(diámetro del orificio≤0.20mm),1.15:1(diámetro del orificio≥0.25mm) | 0.8:1,diámetro del orificio de≥0.25mm |
47 | Min. La profundidad de la mecánica depthcontrol(backdrill) | 0,2 mm | 0,2 mm |
48 | Minutos de diferencia entre la pared del agujero, y el conductor (ninguno de ciegos y enterrado a través de la PCB) | LAM:3.5MIL PIN (≤4L),4mil(5-8L),4.5mil(9-12L);5mil. (13-16L),6mil (≥17L) | 7mil (≤8L),9mil(10-14),10mil (>14L) |
49 | Minutos de diferencia entre el conductor de la pared agujero (Ciego y enterrado a través de la PCB) | 7mil(1 vez laminado), a 8 mil(2 veces laminado), 9mil(3 veces laminado) | A 8 mil(1 veces laminado),10mil(2 veces laminado), 12mil(3 veces laminado) |
No | | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
50 | Min gab entre pared agujero Conductor Agujero ciego (Láser enterrado a través de PCB) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+1+1+N o 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+1+1+N o 2+N+2) |
51 | Min espacio entre los orificios de láser Y Conductor | 5mil. | 6mil. |
52 | Espacio mínimo agujero bwteen paredes Diferentes Net | 10mil. | 10mil. |
53 | Espacio mínimo agujero bwteen paredes La misma Net | 6mil(agujero pasante& agujero láser PCB),10mil(Mecánica ciego&enterrado PCB) | 6mil(agujero pasante& agujero láser PCB),10mil(Mecánica ciego&enterrado PCB) |
54 | Espacio mínimo agujero NPTH bwteen paredes | 8mil. | 8mil. |
55 | La ubicación del orificio de la tolerancia | ±2mil. | ±2mil. |
56 | La tolerancia NPTH | ±2mil. | ±2mil. |
57 | Los agujeros Pressfit tolerancia | ±2mil. | ±2mil. |
58 | La profundidad de la tolerancia avellanado | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
59 | Tamaño del orificio avellanado tolerancia | ± 0,15 mm |