Descripción de Producto
Información de la Compañía
Información Básica
No. de Modelo.
702-0000219
Aplicación
IC Integrado , Sdram
Protección Del Medio Ambiente
ESD
Modo de conexión
Conector en Línea
Formulario de contacto Terminación
Others
Proceso De Producción
Others
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Contact Material
Pogo Pin
Paquete de Transporte
caja de cartón
Especificación
FPC Test Socket
Descripción de Producto

Conector hembra de prueba con tapa extraíble 
 

> Prueba, depuración y validación de dispositivos IC 

> el paquete puede ser BGA, QFN, LGA, etc 

> usado para eMMC, EMCP, UFS, LPDDR, NAND, EPOP, etc. 

> el tono puede ser tan pequeño como 0,35mm 

> Monitoreo en tiempo real 

> Diseño "Comprar y usar" y con cierre doble completamente extraíble girando la tapa 


N.O REF | 
Nombre | 
Descripción | 
Paquete |

702-0000219 | 
F solución | 
BGA152 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | 
BGA152 |

702-0001229 | 
F solución | 
BGA152 1,0mm NAND DT100 14x18 mm | 
BGA152 |

>>¿interesado en una solución de socket semi-personalizada o personalizada? Cuéntanos tus especificaciones y crearemos una toma adecuada para ti. |



CÓMO FUNCIONA IT 
 
 
DETALLES DEL PRODUCTO 
 


Mecánica |

Material del cuerpo del vaso | 
PEEK Ceramic/Torlon/PEI/PPS |

Material tapa de la toma | 
AL, POM |

Contacto | 
PIN de Pogo |

Temperatura de funcionamiento | 
-40 ~ 140 ºC |

Duración | 
50K ciclos |

Fuerza de resorte | 
 20g ~ 30g por pin |

Eléctrico |

Clasificación actual | 
2A |

Resistencia de CC | 
Máx. 100MΩ |

 


SOLUCIÓN F & F1 
 


>>> F ejemplo de aplicación de solución 



>>> F1 ejemplo de aplicación de la solución 



 
 PRODUCTOS RELATIVOS 
 
 
 Lista de algunos F&F1 Sockets

Número de pieza | 
Nombre | 
Descripción | 
Paquete |

702-0000215 | 
F solución | 
BGA63 0,8mm NAND DT100 9,5x12mm F A | 
BGA63 |

702-0000181 | 
F solución | 
BGA78 0,8mm DDR DT100 10,5x12mm F A | 
BGA78 |

702-0000189 | 
F solución | 
BGA84 0,8mm DDR DT100 8x12,5 mm F A | 
BGA84 |

702-0000295 | 
F solución | 
BGA88 0,8mm DT100 8 x 11 mm F A | 
BGA88 |

702-0000266 | 
F solución | 
BGA95 0,65mm UFS DT100 11,5x13mm F A | 
BGA95 |

702-0000185 | 
F solución | 
BGA96 0,8mm DDR DT100 9x14mm F A | 
BGA96 |

702-0000225 | 
F solución | 
LGA60 1,41mm NAND DT100 11x14 mm F A | 
LGA60 |

702-0000218 | 
F solución | 
BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18 mm F A | 
BGA100 |

702-0000217 | 
F solución | 
BGA130 0,65mm MCP DT100 8x9mm F A | 
BGA130 |

702-0000220 | 
F solución | 
BGA132 1,0mm NAND DT100 12x18 mm F A | 
BGA132 |

702-0000211 | 
F solución | 
BGA134 0,65mm LPDDR DT100 10x11,5mm F A | 
BGA134 |

702-0000286 | 
F solución | 
BGA137 0,8mm MCP DT100 11,5x13 mm F A | 
BGA137 |

702-0000262 | 
F solución | 
BGA144 0,8mm DRAM DT100 11x18,5 mm F A | 
BGA144 |

702-0000219 | 
F solución | 
BGA152 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | 
BGA152 |

702-0000159 | 
F solución | 
BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13 mm F A | 
BGA153 |

702-0000624 | 
F1 solución | 
BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13 mm F1 A | 
BGA153 |

702-0000953 | 
F1 solución | 
BGA153 0,5mm UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | 
BGA153 |

702-0000207 | 
F solución | 
BGA162 0,5mm EMCP DT100 11,5x13 mm F A | 
BGA162 |

702-0000177 | 
F solución | 
BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12 mm F A | 
BGA168 |

702-0000204 | 
F solución | 
BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | 
BGA169 |

702-0000281 | 
F solución | 
BGA170 0,8mm GDDR5 DT100 12x14 mm F A | 
BGA170 |

702-0001475 | 
F solución | 
BGA178 0,65mm LPDDR3 DT075 11x11,5 mm F | 
BGA178 |

702-0000210 | 
F solución | 
BGA216 0,4mm LPDDR DT100 12x12 mm F A | 
BGA216 |

702-0000175 | 
F solución | 
BGA221 0,5mm EMCP DT100 11,5x13 mm F A | 
BGA221 |

702-0001026 | 
F1 solución | 
BGA254 0,5mm EMCP DT100 11,5x13mm F1 | 
BGA254 |

No todos los sockets que aparecen en esta lista, póngase en contacto con nosotros para obtener más zócalos de prueba IC o personalice un socket para que se ajuste a su propia aplicación. |

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Reconocer la importancia vital de escuchar y valorar la opinión de los demás. Crear un entorno de trabajo satisfactorio donde nuestra gente pueda realizar su potencial. 

 PERFIL DE LA EMPRESA 
 


Sireda Technology Co., Ltd fue fundada en 2010. Nos especializamos en la fabricación de conectores hembra de prueba y dispositivos de prueba de semiconductores para todo tipo de CI de semiconductores como CPU, memoria, fuente de alimentación, MCU, RF, Etc. también proporcionamos el kit de retrabajo, reballado o reballo BGA IC. 

Con conocimientos y tecnologías avanzados, Sireda se compromete a ofrecer los precios más competitivos, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y el servicio más profesional. 

Como proveedor de zócalos de prueba de CI, nos centramos en la investigación e innovación de ensayos de semiconductores con muchas patentes y certificación ISO9001:2015. Intentamos comprender mejor la demanda de los clientes, ya que siempre llevamos a los clientes como nuestro socio comercial desde el principio. 


NUESTROS SOCIOS 
 





CERTIFICACIONES 
 





Dirección:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica
Rango de Negocios:
Equipo y Componentes Industriales, Producto Eléctrico y Electrónico, Servicio
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Introducción de Empresa:
Sireda Technology Co., Ltd fue establecida en 2010. Nos especializamos en la fabricación de semiconductores hembra de prueba y prueba de accesorios para todo tipo de semiconductor IC como CPU, memoria, fuente de alimentación, MCU, RF, etc. También ofrecemos IC BGA reballing, de rectificación o reball BGA stencil.
Con conocimientos avanzados y tecnologías, Sireda se compromete a ofrecer los precios más competitivos, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y la mayor parte de un servicio profesional para nuestros clientes en todo el mundo. Trabajando estrechamente con los clientes y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en la prueba de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y obtener el certificado de alta tecnología nacional e ISO9001: 2015. La búsqueda de satisfacción del cliente es nuestro principal objetivo, siempre tomamos los clientes como nuestro socio de negocios desde el principio. Intentamos nuestro mejor esfuerzo para comprender las demandas de clientes para ofrecer mejor calidad y servicio.