Información Básica.
No. de Modelo.
702-0001076
Application
Computer, Communication, Integrated IC
Environmental Protection
General
Connection Mode
Card Lock Connection
Contact Termination Form
Welding Connection
Type
High Temperature Electric Connector
Character
High Temperature Resistance
Production Process
Welding
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Paquete de Transporte
Carton
Descripción de Producto
descripción de producto
F Características del interpositor
Normalmente, habrá alguna soldadura residual con los electrodos de desfibrilación en la placa principal o placa de prueba del cliente cuando se retira un chip de CI DUT de la placa de PCB. Esto provoca problemas de coplanaridad de los electrodos de desfibrilación defectuosos, oxidación, por lo que el contacto es deficiente o incluso daños en la placa PCB al realizar pruebas con un conector hembra que se conecta directamente a la placa PCB.
La solución F patentada de Sireda con F Interposer ayuda a solucionar el problema. F Interposer, como un puente, que conecta la placa principal del cliente con el zócalo de prueba Sireda, ofrece al cliente una gran comodidad y ahorro de costes. Para diferentes aplicaciones del mismo dispositivo (como eMMC 153), el cliente solo necesita cambiar un nuevo interposer y utilizar el mismo socket para la prueba.
BGA78 toma de prueba DDR con interpositor F.
• F Solution está diseñada para la validación y prueba rápida de chip IC como eMMC, DRAM, EMCP, UFS, FLASH, LPDDR3, LPDD4, y CPU también.
• Diseño patentado de Interposer Evite problemas de oxidación de la coplanaridad de la almohadilla y daños de la placa PCB después de la dessoldadura.
• el diseño compacto de montaje en superficie no requiere herramientas, ni lugares adicionales ni orificios de montaje en la placa de PC de destino, lo que maximiza el estado real y reduce el coste de la placa.
• el diseño "Comprar y usar" y la tapa de cierre doble completamente extraíble ofrecen a los clientes una gran comodidad.
• las sondas de resorte mecanizadas de precisión con bolas de soldadura probadas en la industria garantizan un alto rendimiento de fiabilidad y un mantenimiento sencillo.
• Desarrollo de interpositor personalizado.
• el interposer F1 tiene algún pinout basado en el interposer F, proporcionando acceso de señal al reloj, estroboscopio, datos, dirección y señales de comando al paquete BGA para hacer mediciones eléctricas y de tiempo con un osciloscopio. Para más detalles, por favor consulte nuestra solución F1.
parametros de producto
Mecánica |
Material del cuerpo del vaso | Cerámica PEEK |
Material tapa de la toma | AL, Cu, POM |
Contacto | PIN de Pogo |
Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 140 ºC |
Duración | 50K ciclos |
Fuerza de resorte | 20g ~ 30g por pin |
Eléctrico |
Clasificación actual | 1,0 ~ 2,0A |
Resistencia de CC | Máx. 100MΩ |
Ejemplo de aplicación
Suelde el Interposer en la placa principal,atornille el conector hembra al interposer, e inserte el dispositivo a probar, coloque y bloquee la tapa, y luego atornille el actuador del disipador de calor para el acoplamiento del dispositivo. Ahora está listo para su uso.
Las ventajas con la solución F son la conveniencia, la alta eficiencia, la estructura compacta, rentable, se llama tipo de "compra y uso" modular.
Las aplicaciones principales son para la prueba, depuración y validación de dispositivos de BGA, LGA, QFP, QFN, SOP utilizados en teléfonos inteligentes, Tablet PC, dispositivos portátiles, placa de TV, etc.
Se han proporcionado muchas soluciones F a nuestros clientes para sus chips de memoria IC como eMMC, EMCP, FLASH, DDR, UFS y dispositivos de CPU.
Productos relativos
Aquí solo se muestra una selección de sockets, para personalizar u otro tipo, por favor Contáctenos libremente para más soluciones.
Número de pieza | Nombre | Descripción | Paquete |
702-0000159 | F solución | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13 mm F A | BGA153 |
702-0000175 | F solución | BGA221 0,5mm EMCP DT100 11,5x13 mm F A | BGA221 |
702-0000176 | F solución | BGA63 0,8mm DT100 9 x 11 mm F A | BGA63 |
702-0000177 | F solución | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12 mm F A | BGA168 |
702-0000181 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 10,5x12mm F A | BGA78 |
702-0000185 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 9x14mm F A | BGA96 |
702-0000186 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 9x13mm F A | BGA96 |
702-0000187 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 9x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000188 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 9x11,1mm F A | BGA78 |
702-0000189 | F solución | BGA84 0,8mm DDR DT100 8x12,5 mm F A | BGA84 |
702-0000203 | F solución | BGA153 0,5mm eMMC DT100 10x11 mm F A | BGA153 |
702-0000204 | F solución | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000205 | F solución | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x18 mm F A | BGA169 |
702-0000206 | F solución | BGA169 0,5mm eMMC DT100 14x18 mm F A | BGA169 |
702-0000207 | F solución | BGA162 0,5mm EMCP DT100 11,5x13 mm F A | BGA162 |
702-0000210 | F solución | BGA216 0,4mm DT100 12x12 mm F A | BGA216 |
702-0000211 | F solución | BGA134 0,65mm DT100 10x11,5 mm F A | BGA134 |
702-0000212 | F solución | BGA107 0,8mm DT100 10,47 x 12,99 mm F A | BGA107 |
702-0000213 | F solución | BGA107 0,8mm DT100 11,5x13 mm F A | BGA107 |
702-0000215 | F solución | BGA63 0,8mm DT100 9,5x12 mm F A | BGA63 |
702-0000216 | F solución | DT100 DDR BGA96 0,8mm 10x14 mm F A | BGA96 |
702-0000217 | F solución | BGA130 0,65mm MCP DT100 8x9mm F A | BGA130 |
702-0000218 | F solución | BGA100 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | BGA100 |
702-0000219 | F solución | BGA152 1,0mm NAND DT100 14x18 mm F A | BGA152 |
702-0000220 | F solución | BGA132 1,0mm NAND DT100 12x18 mm F A | BGA132 |
702-0000221 | F solución | BGA136 1,0mm NAND DT100 14x16,5 mm F A | BGA136 |
702-0000225 | F solución | LGA60 1,41mm NAND DT100 11x14 mm F A | LGA60 |
702-0000226 | F solución | LGA60 1,41mm NAND DT100 12x17 mm F A | LGA60 |
702-0000227 | F solución | LGA52 1,41mm NAND DT200 12x20mm F A | LGA52 |
702-0000229 | F solución | LGA60 1,41mm NAND DT100 13x18 mm F A | LGA60 |
702-0000230 | F solución | LGA52 1,41mm NAND DT100 14x18 mm F A | LGA52 |
702-0000233 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 9x13mm F A | BGA96 |
702-0000240 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 7,5x11 mm F A | BGA78 |
702-0000244 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 8x10,5 mm F A | BGA78 |
702-0000249 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 9x10,6mm F A | BGA78 |
702-0000251 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 9x11,5mm F A | BGA78 |
702-0000255 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 9,4x11,1mm F A | BGA78 |
702-0000258 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 10x11 mm F A | BGA78 |
702-0000262 | F solución | BGA144 0,8mm DRAM DT100 11x18,5 mm F A | BGA144 |
702-0000266 | F solución | BGA95 0,65mm UFS DT100 11,5x13mm F A | BGA95 |
702-0000267 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 7,5x13mm F A | BGA96 |
702-0000268 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 7.5x13.3mm F A | BGA96 |
702-0000277 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 9,4 x 13 mm F A | BGA96 |
702-0000278 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 10x13,3mm F A | BGA96 |
702-0000280 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 11x13,3mm F A | BGA96 |
702-0000281 | F solución | BGA170 0,8mm DDR DT100 12x14 mm F A | BGA170 |
702-0000282 | F solución | BGA136 0,8mmDDR DT100 10x14 mm F A | BGA136 |
702-0000283 | F solución | BGA136 0,8mmDDR DT100 11x14 mm F A | BGA136 |
702-0000284 | F solución | BGA136 0,8mmDDR DT100 12x14 mm F A | BGA136 |
702-0000285 | F solución | BGA137 0,8mm MCP DT100 10,5x13 mm F A | BGA137 |
702-0000286 | F solución | BGA137 0,8mm MCP DT100 11,5x13 mm F A | BGA137 |
702-0000295 | F solución | BGA88 0,8mm DT100 8x10mm F A | BGA88 |
702-0000297 | F solución | BGA88 0,8mm DT100 11 x 11 mm F A | BGA88 |
702-0000298 | F solución | BGA88 0,8mm DT100 8 x 11,6 mm F A | BGA88 |
702-0000325 | F solución | BGA136 0,8mm EMCP DT100 10,5x13mm F A | BGA136 |
702-0000418 | F solución | BGA178 0,65mm LPDDR DT100 11x11,5 mm F A | BGA178 |
702-0000627 | F solución | TSOP48 0,5mm NAND DT100 12x20mm F A | TSOP48 |
702-0000666 | F solución | QFP256 0,4mm DT125 28x28 mm F A | QFP256 |
702-0000667 | F solución | QFP176 0,4mm DT100 20 x 20 mm F A | QFP176 |
702-0000671 | F solución | QFN88 0,5mm BF504F CS 12x12 mm | QFN88 |
702-0000725 | F solución | BGA96 0,8mm DDR DT100 7.5x13,5 mm F A | BGA96 |
702-0000743 | F solución | LGA118 2,0mm módulo RF CT 27.2x25,2 mm | LGA118 |
702-0000842 | F solución | BGA168 0,5mm LPDDR DT100 12x12 mm F A | BGA168 |
702-0000945 | F solución | BGA169 0,5mm eMMC DT100 12x16mm F A | BGA169 |
702-0000949 | F solución | BGA132 1,0mm NAND DT100 12x18 mm F A | BGA132 |
702-0001074 | F solución | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18 mm F A NB | BGA100 |
702-0001075 | F solución | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18 mm F A BA | BGA100 |
702-0001076 | F solución | BGA78 0,8mm DDR DT100 8x12mm F A | BGA78 |
702-0001149 | F solución | BGA254 0,5mm EMCP DT100 11,5x13 mm F A | BGA254 |
702-0000624 | F1 solución | BGA153 0,5mm eMMC DT100 11,5x13 mm F1 A | BGA153 |
702-0000723 | F1 solución | BGA162 0,5mm EMCP DT100 11,5x13mm F1 A | BGA162 |
702-0000791 | F1 solución | BGA221 0,5mm EMCP DT100 11,5x13mm F1 A | BGA221 |
702-0000953 | F1 solución | BGA153 0,5mm UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | F1 solución | BGA254 0,5mm EMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | F1 solución | BGA100 1,0mm eMMC DT100 14x18 mm F1 A | BGA100 |
Perfil de la empresa
Sireda Technology Co., Ltd se estableció en Shenzhen, China en 2010, se centró en las soluciones de pruebas y retrabajo de semiconductores.
Nuestros productos incluyen: Solución de prueba estándar, conector de prueba estándar, conectores personalizados, automatización Jig&, soporte FA, soluciones de rectificación, servicios de reparación.
Sea el proveedor de sockets líder del mundo
Como proveedor de zócalos de prueba de CI, nos centramos en la investigación e innovación de ensayos de semiconductores, ha logrado muchas patentes. Y también obtener el certificado de la Alta Tecnología Nacional.
Crear valor para nuestros clientes
Estamos comprometidos a proporcionar el precio más competitivo, la más alta calidad, el mejor diseño personalizado, el plazo de entrega más corto, y el servicio más profesional para nuestros clientes en todo el mundo. Trabajar estrechamente con el cliente y permitirles lograr una mayor eficiencia y productividad en la fabricación.
Certificaciones
Sistema de Gestión de calidad-ISO 9001:2015, conocimientos técnicos nacionales de alta tecnología, patentes de EE.UU., diseño industrial, patentes para el modelo de utilidad, etc.
Sireda ha sido autorizada como experta en Alta Tecnología Nacional.
Sireda Technology Co., Ltd se concentra en soluciones de pruebas y reprocesamiento de semiconductores. Desde su creación en 2010, seguimos desarrollando tecnología en dispositivos de prueba IC, UTILIZAMOS una solución de prueba Y proporcionamos una solución de prueba rápida y buena a clientes de todo el mundo.
Sireda es altamente reconocida por los profesionales de la industria como una empresa con potencial de crecimiento.
Nuestras ventajas
No hay MOQ | No hay limitación de MOQ aquí. Nuestra cooperación puede comenzar con la muestra y proporcionar garantía de calidad a usted antes de la producción en masa. |
Alto rendimiento de costes | Ofrecemos productos de alta calidad y precios competitivos. |
soporte técnico | Contamos con un equipo profesional de I+D y todos los ingenieros tienen más de 5 años de experiencia. Así que tenemos la capacidad de diseñar y producir los mejores productos de acuerdo con las necesidades de nuestros clientes. |
El mejor servicio | Ofrecemos consulta y consultoría y soporte técnico tanto para pre-venta como para post-venta. En cada proceso de producción se realiza un estricto control de calidad. Nuestro equipo sigue ayudando a nuestros clientes a resolver sus problemas en cualquier momento si es necesario. |
Nuestra exposición y clientes
Dirección:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica
Rango de Negocios:
Equipo y Componentes Industriales, Producto Eléctrico y Electrónico, Servicio
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Introducción de Empresa:
Sireda Technology Co., Ltd fue establecida en 2010. Nos especializamos en la fabricación de semiconductores hembra de prueba y prueba de accesorios para todo tipo de semiconductor IC como CPU, memoria, fuente de alimentación, MCU, RF, etc. También ofrecemos IC BGA reballing, de rectificación o reball BGA stencil.
Con conocimientos avanzados y tecnologías, Sireda se compromete a ofrecer los precios más competitivos, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y la mayor parte de un servicio profesional para nuestros clientes en todo el mundo. Trabajando estrechamente con los clientes y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en la prueba de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y obtener el certificado de alta tecnología nacional e ISO9001: 2015. La búsqueda de satisfacción del cliente es nuestro principal objetivo, siempre tomamos los clientes como nuestro socio de negocios desde el principio. Intentamos nuestro mejor esfuerzo para comprender las demandas de clientes para ofrecer mejor calidad y servicio.