Información Básica.
No. de Modelo.
702-0000282
Application
PCB, Computer, Communication, Mobile Phone, Integrated IC
Environmental Protection
General
Connection Mode
Card Lock Connection
Contact Termination Form
Screws Fixed
Character
Environmental Protection
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
Material Socket Body
Peek Ceramic
Spring Force
20g~30g Per Pin
Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Paquete de Transporte
Carton
Descripción de Producto
descripción de producto
Características de mediadora F
Normalmente, habrá algunos restos de la soldadura con electrodos en la placa principal del cliente de placa de prueba o cuando un DUT chip IC se retira de la placa PCB. Esto conduce a problemas de mala pads co-planitud, oxidación, así como a un mal contacto o incluso daños de la placa PCB al probar con una llave de conexión directa a la placa PCB.
La tecnología patentada Sireda F solución con la Mediadora de F ayuda a solucionar el problema. Mediadora F, como un puente que conecta el cliente de placa principal a Sireda hembra de prueba, el cliente trae gran comodidad y ahorro de costes. Para diferentes aplicaciones del mismo dispositivo (como eMMC 153), el cliente sólo necesita un cambio de un nuevo mediador y el uso de la misma toma de prueba.
DDR136 BGA hembra de prueba con la mediadora F
• F solución está diseñada para una rápida validación y prueba de la eMMC como chip IC, la DRAM, eMCP, UFS, FLASH, LPDDR3 LPDD4, y la CPU.
• Patentado diseño de Mediadora de evitar problemas de pad co-planitud de la oxidación y deterioro de la placa PCB después de la soldadura.
• El compacto diseño, montaje en superficie no requiere de herramientas, sin lugar o agujeros de montaje en el ordenador de bordo, la maximización de los inmuebles, mientras que la reducción de costes de la junta.
• "Comprar" y utilizar el diseño y totalmente desmontable con cierre de doble tapa de la gira que los clientes gran comodidad.
• Las sondas de muelle mecanizado de precisión con la industria de las bolas de soldadura de probada fiabilidad garantizan un alto rendimiento, fácil mantenimiento.
• Desarrollo mediadora personalizado
• La F1 es mediadora con algunas patas sobre la base de F, proporcionando acceso a la señal de mediadora del reloj, la luz estroboscópica, datos, dirección y señales de comando del paquete BGA para realizar las mediciones de distribución eléctrica y con un osciloscopio. Para más detalles, consulte nuestra solución de F1.
parametros de producto
Mecánica |
Cuerpo de la toma de Material | Cerámica Peek |
Tapa de la toma de Material | AL, Cu, POM |
Póngase en contacto con | Pogo Polo |
Temperatura de funcionamiento | -40 ~ 140°C. |
La expectativa de vida | Los ciclos de 50K. |
La fuerza del muelle | 20g ~ 30g por pin |
Equipos eléctricos |
Calificación actual | 1.0 ~ 2.0A |
Resistencia DC. | Max. 100mΩ |
Ejemplo de aplicación
La soldadura en la placa base,tornillo mediadora toma a la interposición e inserte el dispositivo para ser probado, lugar y bloquee la tapa, y luego atornillar el disipador de calor del dispositivo accionador para acoplamiento. Ahora está listo para usar.
Ventajas con F solución son la comodidad, eficacia alta, estructura compacta, asequible, se denomina tipo de "comprar" y el uso modular.
Principales aplicaciones son para la prueba, depuración y validación de los dispositivos de BGA, LGA, QFN QFP, SOP, usado en smartphone, tablet PC, dispositivos portátiles, TV, etc..
Mucho de F soluciones han sido suministrados a nuestros clientes para sus chips de memoria IC como eMMC, eMCP, FLASH, DDR, UFS y dispositivos de la CPU.
Productos relativa
Aquí sólo muestra una selección de sockets, para personalizar o otro tipo, por favor consulte nuestra página web: siredatech.en.made-in-china.com.
Número de artículo | Nombre | Descripción | Paquete |
702-0000159 | Solución de F | BGA153 0.5mm DT100 de la eMMC 11,5x13mm F UN | BGA153 |
702-0000175 | Solución de F | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA221 |
702-0000176 | Solución de F | BGA63 0,8 DT100 9x11mm F UN | BGA63 |
702-0000177 | Solución de F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000181 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 10,5x12mm F UN | BGA78 |
702-0000185 | Solución de F | BGA96 0,8 DT100 DDR 9x14mm F UN | BGA96 |
702-0000186 | Solución de F | BGA96 0,8 DT100 DDR 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000187 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 9x10.5mm F UN | BGA78 |
702-0000188 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 9x11.1mm F UN | BGA78 |
702-0000189 | Solución de F | BGA84 0,8 DT100 DDR 8x12,5mm F UN | BGA84 |
702-0000203 | Solución de F | BGA153 0.5mm eMMC DT100 10x11mm F UN | BGA153 |
702-0000204 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000205 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x18mm F UN | BGA169 |
702-0000206 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 14x18mm F UN | BGA169 |
702-0000207 | Solución de F | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA162 |
702-0000210 | Solución de F | BGA216 DT 0,4 MM100 12x12mm F UN | BGA216 |
702-0000211 | Solución de F | BGA134 0,65 mm de DT100 10x11.5mm F UN | BGA134 |
702-0000212 | Solución de F | BGA107 0,8 x12.99DT100 10.47mm F UN | BGA107 |
702-0000213 | Solución de F | BGA107 0,8 DT100 11,5x13mm F UN | BGA107 |
702-0000215 | Solución de F | BGA63 0,8 DT100 9.5x12mm F UN | BGA63 |
702-0000216 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm96 DT 10x14mm F UN | BGA96 |
702-0000217 | Solución de F | BGA130 0,65 mm de MCP DT100 8x9mm F UN | BGA130 |
702-0000218 | Solución de F | BGA100 1.0mm NY DT100 14x18mm F UN | BGA100 |
702-0000219 | Solución de F | BGA152 1.0mm NY DT100 14x18mm F UN | BGA152 |
702-0000220 | Solución de F | BGA132 1.0mm NY DT100 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0000221 | Solución de F | BGA136 1.0mm NY DT100 14x16.5mm F UN | BGA136 |
702-0000225 | Solución de F | LGA60 1.41mm DT100 de la NAND de 11x14mm F UN | LGA60 |
702-0000226 | Solución de F | LGA60 1.41mm DT100 de la NAND de 12x17mm F UN | LGA60 |
702-0000227 | Solución de F | LGA52 1.41mm NY DT200 12x20mm F UN | LGA52 |
702-0000229 | Solución de F | LGA60 1.41mm DT100 de la NAND de 13x18mm F UN | LGA60 |
702-0000230 | Solución de F | LGA52 1.41mm DT100 de la NAND de 14x18mm F UN | LGA52 |
702-0000233 | Solución de F | BGA96 0,8 DT100 DDR 9x13mm F UN | BGA96 |
702-0000240 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm78 DT 7,5x11mm F UN | BGA78 |
702-0000244 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 8x10.5mm F UN | BGA78 |
702-0000249 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 9x10.6mm F UN | BGA78 |
702-0000251 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 9x11.5mm F UN | BGA78 |
702-0000255 | Solución de F | BGA78 0,8 de 9.4x11.1DDR DT100 mm F UN | BGA78 |
702-0000258 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm78 DT 10x11mm F UN | BGA78 |
702-0000262 | Solución de F | BGA144 0,8 de la DRAM DT100 11x18.5mm F UN | BGA144 |
702-0000266 | Solución de F | BGA95 0,65 mm de UFS DT100 11,5x13mm F UN | BGA95 |
702-0000267 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm96 DT 7,5x13mm F UN | BGA96 |
702-0000268 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm96 DT 7,5x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000277 | Solución de F | BGA96 0,8 DT100 DDR 9.4x13mm F UN | BGA96 |
702-0000278 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm96 DT 10x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000280 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm96 DT 11x13.3mm F UN | BGA96 |
702-0000281 | Solución de F | BGA170 DDR100 de 0,8 mm de DT 12x14mm F UN | BGA170 |
702-0000282 | Solución de F | BGA136 0.8mmDDR DT100 10x14mm F UN | BGA136 |
702-0000283 | Solución de F | BGA136 0.8mmDDR DT100 11x14mm F UN | BGA136 |
702-0000284 | Solución de F | BGA136 0.8mmDDR DT100 12x14mm F UN | BGA136 |
702-0000285 | Solución de F | BGA137 0.8mm MCP DT100 10,5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000286 | Solución de F | BGA137 0.8mm MCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA137 |
702-0000295 | Solución de F | BGA88 de 0,8 mm de DT100 8x10mm F UN | BGA88 |
702-0000297 | Solución de F | BGA88 de 0,8 mm de DT100 11x11mm F UN | BGA88 |
702-0000298 | Solución de F | BGA88 0,8 DT100 8x11.6mm F UN | BGA88 |
702-0000325 | Solución de F | BGA136 0.8mm eMCP DT100 10,5x13mm F UN | BGA136 |
702-0000418 | Solución de F | BGA178 0,65 mm LPDDR DT100 11x11.5mm F UN | BGA178 |
702-0000627 | Solución de F | TSOP48 Nand de 0,5 mm DT100 12x20mm F UN | TSOP48 |
702-0000666 | Solución de F | 0,4Mm DT125 QFP256 28x28mm F UN | QFP256 |
702-0000667 | Solución de F | 0,4Mm DT100 QFP176 20x20mm F UN | QFP176 |
702-0000671 | Solución de F | QFN de 0,5 mm88 BF504F CS 12x12mm | QFN88 |
702-0000725 | Solución de F | BGA DDR100 de 0,8 mm96 DT 7,5x13,5 mm F UN | BGA96 |
702-0000743 | Solución de F | LGA118 módulo RF de 2,0 mm 27.2x25.2mm CT | LGA118 |
702-0000842 | Solución de F | BGA168 0.5mm LPDDR DT100 12x12mm F UN | BGA168 |
702-0000945 | Solución de F | BGA169 0.5mm eMMC DT100 12x16mm F UN | BGA169 |
702-0000949 | Solución de F | BGA132 1.0mm NY DT100 12x18mm F UN | BGA132 |
702-0001074 | Solución de F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F UN NB | BGA100 |
702-0001075 | Solución de F | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F UN BA | BGA100 |
702-0001076 | Solución de F | BGA78 0,8 DT100 DDR 8x12mm F UN | BGA78 |
702-0001149 | Solución de F | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F UN | BGA254 |
702-0000624 | La solución de F1 | BGA153 0.5mm DT100 de la eMMC 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0000723 | La solución de F1 | BGA162 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA162 |
702-0000791 | La solución de F1 | BGA221 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA221 |
702-0000953 | La solución de F1 | BGA153 0.5mm UFS DT-mini 11,5x13mm F1 | BGA153 |
702-0001026 | La solución de F1 | BGA254 0.5mm eMCP DT100 11,5x13mm F1 | BGA254 |
702-0001085 | La solución de F1 | BGA100 1.0mm eMMC DT100 14x18mm F1 | BGA100 |
Perfil de empresa
Sireda Technology Co.,Ltd establecido en Shenzhen, China, en 2010, centrado en la prueba de semiconductores y soluciones de rectificación.
Nuestros productos incluyen: la solución estándar de prueba, toma estándar de prueba calibres, tomas de &personalizada, Calibre& la automatización, FA, soluciones de rectificación, la rectificación de los servicios.
Ser líder mundial en el proveedor de la toma
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en las pruebas de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y también obtener el certificado nacional de la alta tecnología.
Crear valor para nuestros clientes
Estamos comprometidos a proporcionar el precio más competitivo, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, el más corto plazo de entrega, y la mayoría de nuestros clientes un servicio profesional para todo el mundo. Trabajando estrechamente con el cliente y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Certificaciones
Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001:2015, la experiencia nacional de alta tecnología, diseño industrial, patentes de Estados Unidos, la patente de modelo de utilidad...
Sireda ha sido autorizado por la experiencia nacional de alta tecnología.
Sireda Technology Co., Ltd focuse on semiconductor de rectificación de la prueba y soluciones. Desde que estableció en 2010, seguimos desarrollando la tecnología en el dispositivo de prueba IC, se comió la solución de prueba y proporcionan una rápida y buena prueba solución a los clientes en todo el mundo.
Sireda es altamente reconocida por los profesionales del sector como una empresa con potencial de crecimiento.
Nuestras ventajas
Sin MOQ | Sin MOQ limitación aquí. Nuestra colaboración puede comenzar con la muestra y ofrecer garantías de calidad para usted antes de la producción en masa. |
El rendimiento de alto costo | Ofrecemos productos de alta calidad y precio competitivo. |
soporte técnico | Disponemos de un profesional equipo de I+D y todos los ingenieros tienen más de 5 años de experiencia. Por lo que tenemos la capacidad de diseñar y producir mejores productos de acuerdo a nuestros clientes. |
El mejor servicio | Ofrecemos consultoría y soporte técnico y de investigación, tanto para pre-venta y después de la venta. Control de calidad estrictamente en cada proceso de producción. Nuestro equipo son mantener ayudando a nuestros clientes a resolver sus problemas en cualquier momento si es necesario. |
Nuestra exposición y los clientes
Dirección:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica
Rango de Negocios:
Equipo y Componentes Industriales, Producto Eléctrico y Electrónico, Servicio
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Introducción de Empresa:
Sireda Technology Co., Ltd fue establecida en 2010. Nos especializamos en la fabricación de semiconductores hembra de prueba y prueba de accesorios para todo tipo de semiconductor IC como CPU, memoria, fuente de alimentación, MCU, RF, etc. También ofrecemos IC BGA reballing, de rectificación o reball BGA stencil.
Con conocimientos avanzados y tecnologías, Sireda se compromete a ofrecer los precios más competitivos, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y la mayor parte de un servicio profesional para nuestros clientes en todo el mundo. Trabajando estrechamente con los clientes y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en la prueba de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y obtener el certificado de alta tecnología nacional e ISO9001: 2015. La búsqueda de satisfacción del cliente es nuestro principal objetivo, siempre tomamos los clientes como nuestro socio de negocios desde el principio. Intentamos nuestro mejor esfuerzo para comprender las demandas de clientes para ofrecer mejor calidad y servicio.