Información Básica.
No. de Modelo.
702-0000848
Aplicación
PCB, Computadora, Comunicación, Móvil, IC Integrado
Protección Del Medio Ambiente
General
Modo de conexión
Conexión de Bloqueo de Tarjeta
Formulario de contacto Terminación
Tornillos Fijos
Personaje
Protección Ambiental
Proceso De Producción
CNC
Tipo de interfaz
SD Interface
Payment Method
100% T/T in Advance
Transportation
FedEx/UPS/DHL Acceptable
IC Chip Type
with Solder Ball
Customized Operation Temperature
-40 ~ 140 ºC
Paquete de Transporte
Carton
Descripción de Producto
1. descripción de producto
BGA eMMC153 adaptador SD hembra de prueba 11,5x13mm para la recuperación de datos y forense chipoff
Referencia: 702-0000848
Adaptador SD está diseñado para los datos de la lectura y escritura con adaptador SD a un PC. En su mayoría adaptador SD se utiliza en las zonas de recuperación de datos, análisis forense de dispositivos móviles para darse cuenta de la lectura, acceso y la escritura de datos de la eMMC y eMCP dispositivos de Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Intel, Kingston, etc..
2. Características
Aplicable para eMMC, eMCP dispositivos de Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Kingston, Intel, etc., incluyendo BGA100 BGA136, BGA153, BGA169 BGA,162 BGA,186, BGA221 BGA254, BGA280 BGA529.
Soporte para la versión eMMC 5.0 o superior.
Chip-off dispositivos IC análisis de fallas.
Tiempo Real, escribir y leer en la aplicación forense.
Soporte para conexión en caliente, se puede eMCP/eMMC directamente conectado al PC con adaptador SD.
3. Parámetros
Mecánica |
Cuerpo de la toma de Material | PPS |
Tapa de la toma de Material | AL, Cu, PEI |
Póngase en contacto con | Pogo Polo |
Temperatura de funcionamiento | 0 ~ 80°C. |
La expectativa de vida | Los ciclos de 50K. |
La fuerza del muelle | 20g ~ 30g por pin |
Equipos eléctricos |
Calificación actual | 1.0A~2.0A |
Resistencia DC. | Max. 100mΩ |
4. La especificación
BGA eMMC solución SD153
(702-0000848)
IC Tamaño: 11,5x13mm
El paquete: BGA153 con bolas de soldadura
5. Productos relativa
Aquí sólo muestra una selección de sockets, para personalizar o otro tipo, por favor consulte nuestra página web: siredatech.en.made-in-china.com.
Número de artículo | Descripción | Tipo de chip IC |
702-0000848 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11,5x13mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0000850 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11,5x13mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001059 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11x10mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001061 | BGA153 0.5mm eMMC CS125 11x10mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001063 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x16mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001065 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x16mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001067 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x18mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001069 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 12x18mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001071 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 14x18mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001073 | BGA169 0.5mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0000857 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0000859 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0000873 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13,5 mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0000875 | BGA162 0.5mm eMCP CS125 12x13,5 mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0000865 | BGA186 0.5mm eMCP CS125 12x16mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0000867 | BGA186 0.5mm eMCP CS125 12x16mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0000899 | BGA221 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001037 | BGA221 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001028 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001040 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0000976 | BGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001035 | BGA100 1.0mm eMMC CS125 14x18mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001315 | BGA136 0.5mm eMMC CS125 10x10mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001326 | BGA136 0.5mm eMMC CS125 10x10mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0000828 | BGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0000830 | BGA529 0.5mm eMCP CS125 15x15mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001028 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm B0 SD BA | Con la bola de soldadura |
702-0001040 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 11,5x13mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001586 | BGA254 0.5mm eMCP CS125 12x15mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001587 | BGA280 0,45 mm eMCP CS125 14x14.5mm SD B0 NB | Sin bola de soldadura |
702-0001685 | BGA153+162+221 0,5MM CS125 3 en la SD1 B0 NB | Sin bola de soldadura |
Perfil de empresa
Sireda Technology Co.,Ltd establecido en Shenzhen, China, en 2010, centrado en la prueba de semiconductores y soluciones de rectificación.
Nuestros productos incluyen: la solución estándar de prueba, toma estándar de prueba calibres, tomas de &personalizada, Calibre& la automatización, FA, soluciones de rectificación, la rectificación de los servicios.
Ser líder mundial en el proveedor de la toma
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en las pruebas de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y también obtener el certificado nacional de la alta tecnología.
Crear valor para nuestros clientes
Estamos comprometidos a proporcionar el precio más competitivo, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, el más corto plazo de entrega, y la mayoría de nuestros clientes un servicio profesional para todo el mundo. Trabajando estrechamente con el cliente y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Certificaciones
Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001:2015, la experiencia nacional de alta tecnología, diseño industrial, patentes de Estados Unidos, la patente de modelo de utilidad...
Sireda ha sido autorizado por la experiencia nacional de alta tecnología.
Sireda Technology Co., Ltd focuse on semiconductor de rectificación de la prueba y soluciones. Desde que estableció en 2010, seguimos desarrollando la tecnología en el dispositivo de prueba IC, se comió la solución de prueba y proporcionan una rápida y buena prueba solución a los clientes en todo el mundo.
Sireda es altamente reconocida por los profesionales del sector como una empresa con potencial de crecimiento.
Nuestras ventajas
Sin MOQ | Sin MOQ limitación aquí. Nuestra colaboración puede comenzar con la muestra y ofrecer garantías de calidad para usted antes de la producción en masa. |
El rendimiento de alto costo | Ofrecemos productos de alta calidad y precio competitivo. |
soporte técnico | Disponemos de un profesional equipo de I+D y todos los ingenieros tienen más de 5 años de experiencia. Por lo que tenemos la capacidad de diseñar y producir mejores productos de acuerdo a nuestros clientes. |
El mejor servicio | Ofrecemos consultoría y soporte técnico y de investigación, tanto para pre-venta y después de la venta. Control de calidad estrictamente en cada proceso de producción. Nuestro equipo son mantener ayudando a nuestros clientes a resolver sus problemas en cualquier momento si es necesario. |
Nuestra exposición y los clientes
Dirección:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica
Rango de Negocios:
Equipo y Componentes Industriales, Producto Eléctrico y Electrónico, Servicio
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Introducción de Empresa:
Sireda Technology Co., Ltd fue establecida en 2010. Nos especializamos en la fabricación de semiconductores hembra de prueba y prueba de accesorios para todo tipo de semiconductor IC como CPU, memoria, fuente de alimentación, MCU, RF, etc. También ofrecemos IC BGA reballing, de rectificación o reball BGA stencil.
Con conocimientos avanzados y tecnologías, Sireda se compromete a ofrecer los precios más competitivos, la más alta calidad, mejor diseño personalizado, más corto plazo de entrega, y la mayor parte de un servicio profesional para nuestros clientes en todo el mundo. Trabajando estrechamente con los clientes y les permitan lograr una mayor eficacia en la fabricación y la productividad.
Como un proveedor de la toma de pruebas de IC, nos centramos en la prueba de semiconductores de investigación e innovación, ha logrado una gran cantidad de patentes. Y obtener el certificado de alta tecnología nacional e ISO9001: 2015. La búsqueda de satisfacción del cliente es nuestro principal objetivo, siempre tomamos los clientes como nuestro socio de negocios desde el principio. Intentamos nuestro mejor esfuerzo para comprender las demandas de clientes para ofrecer mejor calidad y servicio.