| Insulation Materials: | Organic Resin |
|---|---|
| Flame Retardant Properties: | V0 |
| Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace, Medical Device |
| vias ciegas: | 0,1mm |
| vias enterradas: | 0,1mm |
| material: | poliimida |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado | Parámetros | Flex rígido PCB |
| Tamaño del panel estándar | 500x600mm |
| Espesor de cobre | 6 oz. |
| El espesor final | 0.06-6.0mm |
| Recuento de la capa | Hasta 20 L |
| Material | PI, PET, Pluma, FR4, PI |
| Min/espaciado ancho de línea | 3/3mil. |
| Tamaño del agujero del taladro mín. | 6mil. |
| Min a través de láser (Tamaño) | 4mil. |
| Min Micro a través de láser (Tamaño) | 4mil. |
| El tamaño de la ranura mín. | 24milx35mil (0.6x0.9mm) |
| Anillo de orificio mín. | |
| Interior de la 1/2oz. | 4mil (0,10 mm) |
| Inner 1oz. | 5mil (0,13 mm) |
| Inner 2oz. | 7mil (0,18 mm) |
| 1/3-1/2exterior OZ. | 5mil (0,13 mm) |
| 1OZ exterior | 5mil (0,13 mm) |
| 1OZ exterior | 8mil (0.20mm) |
| Tensor | |
| Material de refuerzo | Poliamida/FR4 |
| Registro de refuerzo de PI | 10mil (0,25 mm) |
| La tolerancia de refuerzo de PI | El 10% |
| Registro de refuerzo de FR4 | 10mil (0,25 mm) |
| La tolerancia de refuerzo de FR4 | El 10% |
| Color Coverlay | Blanco, Negro, Amarillo, transparente |
| El acabado de superficie | |
| ENIG | Ni: 100-200μ'', Au: 1-4 μ''. |
| OSP | 8-20μ''. |
| La inmersión de plata | Plata: 6-12μ''. |
| Chapado en oro | Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''. |
| Esbozo de la tolerancia de Punch | |
| Molde de precisión | +/-3mil (0,08 mm) |
| Molde ordinario | +/-4 mil (0,10 mm) |
| Molde de la cuchilla | +/-9mil (0,23 mm) |
| Corte manual | +/-16 mil (0,41 mm) |
| Tensión de ensayo eléctrico | 50-300V |
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Proveedor Auditado 
