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Precio

Pedido Mínimo Precio FOB de Referencia

1 Pieza US$ 1.200,00-3.000,00 / Pieza

Especificaciones

  • Aplicación Computadoras de Escritorio, Computadoras Portátiles, Servidor
  • Número Core 28
  • Memoria Caché l3 mb 38,5 de caché
  • Hyper-Threading Apoyo
  • TDP 150W
  • proceso de chip 14 nanómetros
  • frecuencia de cpu 3,8ghz
  • moq 1pc
  • garantía 1 años
  • Paquete de Transporte caja de madera o caja de cartón
  • Especificación estándar
  • Marca Comercial
  • Origen pekín, china

Descripción de Producto

descripción de producto Escalable (familia de procesadores Xeon Skylake) La nueva familia de procesadores Xeon escalable (Intel Skylake) están optimizadas para la carga de trabajo de apoyo a las infraestructuras de nube híbrida y la mayoría de las aplicaciones de alta ...

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Comparación de CPU

Servidor de computadora CPU de alta calidad Xeon Platinum 8270 Processor35.75m Caché, 2.70 GHz

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Información de la Transacción
Precio US$ 1.200,00-3.000,00/ Pieza US$ 2.667,00-6.825,00/ Pieza US$ 399,00-420,00/ pieces US$ 803,00-2.488,00/ Pieza US$ 1.078,00-1.997,00/ Pieza
Pedido Mínimo 1 Piezas 1 Piezas 1 pieces 1 Piezas 2 Piezas
Condiciones de Pago T/T, Western Union T/T T/T T/T T/T
Control de calidad
Certificación del Sistema de Gestión - - - - -
Capacidad Comercial
Mercados de exportación América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental - - - -
Ingresos Anuales de Exportación Encima de US $ 100 Millones Encima de US $ 100 Millones Encima de US $ 100 Millones Encima de US $ 100 Millones Encima de US $ 100 Millones
Modelo de negocio OEM OEM OEM OEM OEM
Plazo de Ejecución Medio - - - - -
Atributos del Producto
Especificación
Aplicación: Computadoras de Escritorio, Computadoras Portátiles, Servidor;
Número Core: 28;
Memoria Caché: l3 mb 38,5 de caché;
Hyper-Threading: Apoyo;
TDP: 150W;
proceso de chip: 14 nanómetros;
frecuencia de cpu: 3,8ghz;
moq: 1pc;
garantía: 1 años;
Tipo: Intel;
Aplicación: Servidor;
Número Core: Dual Núcleo;
Memoria Caché: 8MB;
Enchufe: LGA1155;
Proceso De Manufactura: 32nm;
Hyper-Threading: Apoyo;
Código Core: Ivy Bridge;
Fusión: APU;
TDP: 150W;
tipo de conector hembra: fm2;
el código principal: skylake-sp;
el número principal: núcleo xxiv;
serie cpu: xeon serie platino;
tipo de procesador: intel xeon;
marca del procesador: intel;
número de subprocesos: cuarenta y ocho hilos;
tipo de ranura: lga 3647;
frecuencia de cpu: 2,4 ghz;
consumo de energía de diseño térmico (tdp): 165W;
proceso de chip: 28 nanómetros;
l3 caché: 35,75 mb;
frecuencia de aceleración dinámica: 3,9 ghz;
capacidad de caché de l3: 30mb;
proceso de producción: 14 nm;
Tipo: ocho núcleos, 8 núcleos;
Aplicación: Servidor;
Número Core: Dual Núcleo;
Memoria Caché: 8MB;
Enchufe: LGA1155;
Proceso De Manufactura: 32nm;
Hyper-Threading: Apoyo;
Código Core: Ivy Bridge;
Fusión: APU;
TDP: 150W;
l2 caché: 3mb;
tipo de conector hembra: lga3647;
soporte de 64 bits: sí;
frecuencia principal: 2,1ghz;
conjunto de instrucciones: 64 bits;
nombre del producto: xeon plata 4208;
soporte de tecnología de virtualización: sí;
tipo de procesador: intel xeon;
moq: 1;
marca del procesador: intel;
frecuencia de cpu: 2,1 ghz;
estado de los productos: nuevo;
proceso de chip: 22 nanómetros;
molde privado: no;
capacidad de caché de l3: 8 mb;
Tipo: dieciséis núcleos;
Aplicación: Servidor;
Número Core: Dual Núcleo;
Memoria Caché: 8MB;
Enchufe: LGA1155;
Proceso De Manufactura: 32nm;
Hyper-Threading: Apoyo;
Código Core: Ivy Bridge;
Fusión: APU;
TDP: 150W;
l2 caché: 8mb;
tipo de conector hembra: toma f;
serie de afiliación: procesador pentium;
el proceso de producción: 14 nm;
frecuencia turbo máxima: 3,70 ghz;
tipo de procesador: intel xeon;
tecnología de virtualización: soporte;
frecuencia: 2,10 ghz;
número de subprocesos: 48;
tipo de ranura: lga 3647;
frecuencia de cpu: 4,2 ghz;
estado de los productos: nuevo;
proceso de chip: 14 nanómetros;
modelo de producto: 8160;
tecnología de aceleración de frecuencia inteligente: soporte;
Tipo: Intel;
Aplicación: Servidor;
Número Core: Dual Núcleo;
Memoria Caché: 8MB;
Enchufe: LGA1155;
Proceso De Manufactura: 32nm;
Hyper-Threading: Apoyo;
Código Core: Ivy Bridge;
Fusión: APU;
TDP: 150W;
marca del procesador: intel;
tipo de conector hembra: fm2;
soporte de 64 bits: sí;
frecuencia de cpu: 3,9ghz;
estado de los productos: nuevo;
proceso de chip: 14 nanómetros;
soporte de tecnología de virtualización: sí;
tipo de procesador: intel xeon;
capacidad de caché de l3: 30mb;
Nombre del Proveedor

Beijing Xin Qi Dian Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Beijing Guangtian Runze Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Beijing Guangtian Runze Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Beijing Guangtian Runze Technology Co., Ltd.

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