Control de la inducción de la PCB PCB multicapa
US$ 0,08 - 0,10 / PCS
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Que es PCB multicapa para control de inducción con máscara de soldadura verde

Acerca de este artículo
Detalles
Perfil de la Compañía

Precio

Cantidad de Compra. Precio FOB de Referencia

1-99 PCS US$ 0,10

100-999 PCS US$ 0,09

1.000+ PCS US$ 0,08

Especificaciones

  • Estructura PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico FR-4

    Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.
  • Material Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
  • Aplicación Electrónica de Consumo
  • Propiedades retardantes de llama V0
  • Tecnología de Procesamiento enig
  • Proceso De Producción Proceso Sustractivo
  • Material de Base Cobre
  • Materiales aislamiento Resina orgánica
  • Marca uc
  • capa de la placa 10L
  • finihsing de superficie oro de inmersión
  • plazo de entrega 6-8 días laborables
  • Paquete de Transporte envasado al vacío
  • Especificación clase ip -2
  • Marca Comercial ucrear pcb
  • Origen shenzhen

Descripción de Producto

Bienvenido a Ucreate Ucreate está especializada en la producción de una variedad de individuales, dobles, alta multi capas, IDH, el sustrato metálico y de la FPC de PCB. Con la máquina de perforación de láser, máquina de perforación ...

Aprende Más

Comparación de Control de la inducción de la PCB PCB multicapa
Información de la Transacción
Precio US$ 0,08 - 0,10 / PCS US$ 0,10 / Pieza US$ 0,10 / Pieza US$ 0,10 / Pieza US$ 0,10 / Pieza
Pedido Mínimo 1 PCS 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza
Condiciones de Pago LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram
Control de calidad
Certificación de Producto - rohs, ul, sgs, etc. rohs, ul, sgs, etc. rohs, ul, sgs, etc. rohs, ul, sgs, etc.
Certificación del Sistema de Gestión - - - - -
Capacidad Comercial
Mercados de exportación América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, Oceanía, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental
Ingresos Anuales de Exportación - - - - -
Modelo de negocio - - - - -
Plazo de Ejecución Medio Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Atributos del Producto
Especificación
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: enig;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: uc;
capa de la placa: 10L;
finihsing de superficie: oro de inmersión;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: verde;
tamaño: 66*50mm;
paquete: vacío;
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: verde;
tamaño: 66*50mm;
paquete: vacío;
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: verde;
tamaño: 66*50mm;
paquete: vacío;
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: verde;
tamaño: 66*50mm;
paquete: vacío;
Nombre del Proveedor

Ucreate PCB Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd.

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd.

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd.

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology Co., Ltd.

Miembro de Oro Proveedor Auditado