Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
capa de la placa: 1-24;
espesor del material acabado: 0,4-3,2mm;
tratamiento de la superficie: oro de inmersión/sin plomo/siluvio de inmersión;
color de máscara de soldadura: verde/blanco/negro/azul/rojo;
plazo de entrega: 7 días laborables;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
materiales: fr4/ al/ fpc/ cem-1/ cem-3/ 94v0/ rogers;
capa: 1-32 capas;
grosor de la placa: 0,2-8,0mm;
pruebas pcba: pcb: pruebas de tic y pruebas de sondas voladoras, pcba: a;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
calificado: norma ipc-a-610cclass 2;
cobre grueso: 18um-140um(4oz);
tratamiento de la superficie: hasl/ enig/ lf-hal/ estaño de inmersión/ sin de inmersión/;
color de máscara de soldadura: verde/blanco/negro/rojo/azul/amarillo;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), prueba funcional;
certificados: ce, 3c, rohs, iatf16949, iso9001;
tamaño máx. de pcb: 22inch*22inch o 550mm*550mm;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
forma de pcb: rectangular, redondo, ranuras, recortes, complejo, irre;
servicio: oem/odm, ems;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
capa: 1-32 capas;
grosor de la placa: 0,2-8,0mm;
pruebas pcba: pcb: pruebas de tic y pruebas de sondas voladoras, pcba: a;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
calificado: norma ipc-a-610cclass 2;
cobre grueso: 18um-140um(4oz);
servicio: oem/odm, ems;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
capa: 1-32 capas;
grosor de la placa: 0,2-8,0mm;
pruebas pcba: pcb: pruebas de tic y pruebas de sondas voladoras, pcba: a;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
calificado: norma ipc-a-610cclass 2;
cobre grueso: 18um-140um(4oz);
servicio: oem/odm, ems;
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