| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
color de máscara de soldadura: azul brillante;
la intensidad del cobre finised: 70/70um;
acabado superficial: enig;
grosor de la placa: 1,6mm;
|
Estructura: Sola Capa PCB Rígida;
Dieléctrico: AIN;
Material: aluminio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: no;
|
Estructura: Sola Capa PCB Rígida;
Dieléctrico: AIN;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: led;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: no;
|
Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: Jingxin;
capa: hasta 32 capas;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 libre de halógenos, p.;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
forma de pcb: cualquier forma: rectangular, redonda, ranuras, recortes, com;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
tamaño máximo de la placa acabada: 22inch* 22inch o 550mm* 550mm;
min.drilled hole size: 0,2mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
|
Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: Jingxin;
capa: hasta 32 capas;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 libre de halógenos, p.;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
forma de pcb: cualquier forma: rectangular, redonda, ranuras, recortes, com;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
tamaño máximo de la placa acabada: 22inch* 22inch o 550mm* 550mm;
min.drilled hole size: 0,2mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz;
|