| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
capa de la placa: 1-24;
espesor del material acabado: 0,4-3,2mm;
tratamiento de la superficie: oro de inmersión/sin plomo/siluvio de inmersión;
espesor de cobre acabado: 1 y 2 onzas;
color de máscara de soldadura: verde/blanco/negro/azul/rojo;
pruebas de pcb: prueba electrónica; prueba de sonda voladora;
plazo de entrega: 5 días laborables;
giro rápido: 2 días laborables;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: osp;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: blanco;
tamaño: 66*56mm;
paquete: vacío;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
espesor de cobre: 1oz;
máscara de soldadura verde: verde;
acabado superficial: sin plomo hasl;
grosor de la placa: 1mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,6mm;
ancho de línea mínimo: 4mil;
espaciado de línea mínimo: 4mil;
acabado de la superficie: hal, oro de inmersión, etc.;
paquete: vacío;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
tamaño de la tabla: personalizado;
color de la placa: verde/negro/rojo/amarillo personalizado;
color serigrafiado: verde/negro/rojo/amarillo personalizado;
mejora del diseño: disponible;
espacio mínimo de línea: 0,1mm;
tamaño de taladro mínimo: 0,15mm;
ancho de línea mín: 0,1mm;
tamaño máx. del panel: 1200*750mm;
certificados: iso, ul, sgs, rohs;
envío urgente: dhl, ups, tnt, aramex, fedex;
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