| Especificación |
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: 1-36layers;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
servicio de turquía: sourcing de pcb/componente/smt/paquete;
capacidad de fábrica: 20 millón chips/day,600 millón mes;
tamaño del componente: 01005,lga,fine paso bga,qfn;
trazabilidad: sistema de código de barras completo (componente, lote, proceso);
detalle de la máquina: 21 smt lines,4 líneas de inmersión;
detalle de ensamblaje: smt,pop,dip,cob,chip flip,sip;
inspección: aoi, spi, rayos x, ict y fct;
servicio de valor añadido: análisis de lista de materiales, recubrimiento conformal, programación;
certificaciones: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
material: complejo;
paquete: cartón;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: smt+dip;
Capas: De doble capa;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
potencia nominal de entrada: 3kw/4kw/5kw/6kw/7kw/8kw/10kw/12kw/15kw/18kw/25kw;
tipo de potencia: híbrido ca/cc;
tensión nominal: tres fases ac380v, fase única ac220v;
método de disipación de calor: enfriamiento por aire, enfriamiento por líquido;
frecuencia de potencia operativa: 50/60 hz;
tipo de compresor: motor sin escobillas de corriente continua con imán permanente;
método comunicado: rs485;
refrigerante: R410;R32;R290;
función: enfriamiento, calefacción, agua caliente, energía solar;
mando a distancia: wi-fi, aplicación;
interacción: pantalla táctil, botón táctil;
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Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: DIP;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: AIN;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
paquete: estándar;
función: desarrollo y depuración;
aplicación: proyecto electrónico de control;
características: placa de desarrollo mini;
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Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: DIP;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: AIN;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
paquete: estándar;
función: desarrollo y depuración;
aplicación: proyecto electrónico de control;
características: placa de desarrollo mini;
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
color de máscara de soldadura: verde, azul, amarillo, blanco, negro, rojo;
proceso especial: agujero enterrado, agujero ciego, alta densidad parcial, bac;
espesor de cobre: 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz-10 oz;
recuento de capas: 1-50 capas;
estándar de calidad: clase ipc 2 y clase ipc 3;
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