| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: RS7227-96;
Marca: raysilicon;
fuente de alimentación: 2.7-5.5V;
consumoactual: 16ma;
máxima velocidad: 2000rpm;
salidasincrementales: a b;
operación y almacenamiento: -40°c~85°c;
tolerancia radial: ±0,3mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: abis;
prueba: sonda y dispositivo de vuelo;
máscara de soldadura: verde;
grosor de la placa: 0,8mm / 1,6mm personalizado;
personalizado: oem / odm;
cobre: 0,5oz / 18um, 2oz / 70um;
capas: 2 capas, personalizadas;
leyenda: blanco;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: abis;
prueba: sonda y dispositivo de vuelo;
máscara de soldadura: verde;
grosor de la placa: 0,8mm / 1,6mm personalizado;
personalizado: oem / odm;
cobre: 0,5oz / 18um, 2oz / 70um;
capas: 2 capas, personalizadas;
leyenda: blanco;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: oem;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro;
capas: 1-36layers;
grosor de la placa: 0,2-6mm;
espesor de cobre: 0,5-12oz(18-420um);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo;
diámetro de taladro: min0,05mm;
ancho de línea mínimo: 0,10mm(4mil);
espaciado de línea mínimo: 0,10mm(4mil);
prueba: 100% e-test;
servicio de una parada: montaje de pcb, suministro de componentes, construcción de cajas;
fecha de muestra: 5-7days;
lado de tabla acabado máx: 1020mm*1000mm;
qa pcb: prueba electrónica, aoi, rayos x, prueba de funcionamiento;
envío: aire, mar, express(dhl tnt fedex ems ups);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: oem;
qa pcb: prueba electrónica, aoi, rayos x, prueba de funcionamiento;
fecha de muestra: 5-7days;
envío: aire, mar, express(dhl tnt fedex ems ups);
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro;
capas: 1-36layers;
grosor de la placa: 0,2-6mm;
espesor de cobre: 0,5-12oz(18-420um);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo;
diámetro de taladro: min0,05mm;
ancho de línea mínimo: ancho de línea mínimo;
espaciado de línea mínimo: 0,10mm(4mil);
prueba: 100% e-test;
servicio de una parada: montaje de pcb, suministro de componentes, construcción de cajas;
lado de tabla acabado máx: 1020mm*1000mm;
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