| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: raysilicon;
fuente de alimentación: 2.7-5.5V;
salidasincrementales: a b z;
operación y almacenamiento: -40°c~85°c;
tolerancia radial: ±0.3mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: zapón;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 3-5days;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: zapón;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 3-5days;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: zapón;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 3-5days;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: zapón;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 3-5days;
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