| Especificación |
Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: DIP;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: AIN;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
paquete: estándar;
función: desarrollo y depuración;
aplicación: proyecto electrónico de control;
características: placa de desarrollo mini;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
oem/odml: oem/odm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
oem/odml: oem/odm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
oem/odml: oem/odm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
forma: inmersión;
tipo conductivo: circuito bipolar integrado;
integración: gsi;
tecnología: ci de semiconductor;
d/c: estándar;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: estándar, smt, dip;
referencia cruzada: estándar;
tipo de memoria: estándar;
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