| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capa: 1-32 capas;
servicio: oem/odm;
oem/odm: disponible;
prueba: 100% e-testing;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
tratamiento de superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
d/c: estándar;
condición: nuevo original;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: smt, dip;
tipo de memoria: estándar;
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Tipo: pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: inteligente;
serigrafía: blanco, negro;
tipo de pcb: rígido, flexible, rígido flexible;
forma: retangular, redondo, ranuras, recortes, complejo;
espesor de cobre: 0.5-6.0oz;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm;
unidades de venta: un solo elemento;
nombre del producto: placa de circuito impreso de una sola capa o 1-24 capas de pcb;
moq: 5pcs;
color de máscara de soldadura: blanco negro amarillo verde rojo azul naranja púrpura;
tratamiento de la superficie: hasl, lf hasl, imm oro, imm plata, osp, etc.;
servicio pcba: servicio de ensamblaje llave en mano de pcba;
grosor de la placa: 0,2-4,0mm;
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Tipo: pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: inteligente;
unidades de venta: un solo elemento;
número de capas: 2/4/6/8/12/Custom;
espesor de cobre: 0.5-6.0oz;
diámetro mínimo del agujero de perforación: 0.01 0.1mm o 10 mil;
tamaño de la tabla: personalizado;
corte de pcb: corte v-puntuación, enrutado por pestañas;
mínimo rastro/espacio: 0.075mm o 3mil;
grosor de la placa: 0,2-4,0mm;
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Tipo: pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Fr4,Tg,Cem-1,Aluminium;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: inteligente;
número de modelo: pcb-4 capas;
unidades de venta: un solo elemento;
diámetro mínimo del agujero de perforación: 0.01,0.1mm or10 mil;
número de capas: 2/4/6/8/12/14orcustom;
espesor de cobre: 0.5-6.0oz;
mínimo rastro/espacio: 0.075mm o 3mil;
tamaño de la tabla: personalizado;
corte de pcb: corte,puntuación,tabulado;
ancho de línea de serigrafía: 0.006or0.15mm;
grosor de la placa: 0,2-4,0mm;
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