| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: aprox;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 2 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: azul;
silkseen: blanco;
almohadilla mín: +/- 0,1mm (4mil);
finihsing de superficie: hasl-lf;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
tipo de envío: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalaje: cartón + vacío;
prueba: prueba de sonda de vuelo;
grosor mínimo de la placa: 0,1mm solo para una y dos caras;
ancho/espacio mínimo de línea: 0,05mm (2mil);
precisión de mecanizado de contornos: +/- 0,1mm (4mil);
moq: 1 unidades;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 35um/1oz;
acabado superficial: oro de inmersión/personalizado;
máscara de soldadura: verde/azul;
leyenda: blanco/personalizado;
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Estructura: Enjuague Rígido PCB;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Papel Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Aditivo ;
Material de Base: cobre, pp;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: kb,shenyi,rogers,iteq;
capa: 1-40 capas;
materia prima: fr-4,cu base,tg fr-4,ptfe,rogers,teflón etc.;
grosor de la placa: 0,20mm-8,00mm;
junta esboza la tolerancia: +0,10mm;
línea/espacio mínimo: 0,075mm;
tolerancia de control de impedancia: +/-10%;
acabado/tratamiento de la superficie: hasl,enig,chem,estaño,flash oro, osp, dedo de oro;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abi;
materia prima: fr4 tg135;
cobre interior: 35um;
cobre exterior: 35um;
acabado superficial: enig 2u";
máscara de soldadura: verde/azul/rojo;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
espesor de cobre: 1 oz/2oz;
capa de la placa: 2 capas;
grosor de la placa: 1,6mm;
acabado superficial: chapado en oro, enig;
máscara de soldadura: verde;
leyenda: blanco;
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