| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: aprox;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 2 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: azul;
silkseen: blanco;
almohadilla mín: +/- 0,1mm (4mil);
finihsing de superficie: hasl-lf;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
tipo de envío: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalaje: cartón + vacío;
prueba: prueba de sonda de vuelo;
grosor mínimo de la placa: 0,1mm solo para una y dos caras;
ancho/espacio mínimo de línea: 0,05mm (2mil);
precisión de mecanizado de contornos: +/- 0,1mm (4mil);
moq: 1 unidades;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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