| Especificación |
Estructura: Enjuague Rígido PCB;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Papel Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Aditivo ;
Material de Base: cobre, pp;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: kb,shenyi,rogers,iteq;
capa: 1-40 capas;
materia prima: fr-4,cu base,tg fr-4,ptfe,rogers,teflón etc.;
grosor de la placa: 0,20mm-8,00mm;
junta esboza la tolerancia: +0,10mm;
línea/espacio mínimo: 0,075mm;
tolerancia de control de impedancia: +/-10%;
acabado/tratamiento de la superficie: hasl,enig,chem,estaño,flash oro, osp, dedo de oro;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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