| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Flexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: placa de circuitos shenzhen placa de circuitos lcd u;
elemento: placa de circuitos shenzhen placa de circuitos lcd u;
capa: 1-22;
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, inmersión au, ag, n.o de serie;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm;
espaciado de línea mín: 3 mil;
pcba qc: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento (100%);
especializado: led, médico, industrial, placa de control;
entrega: pcb, 7-10 días; pcba, 2-3weeks;
|
Tipo: Tarjeta de Circuito Flexible;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: CEM-3;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: nuevo chip;
color de máscara de soldadura: verde, amarillo, azul, negro, blanco...;
muestra: disponible;
oem/odm: disponible;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
color de la pantalla de seda: verde, púrpura, negro;
servicio: oem / dfm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, libre de halógenos, rogers, cem-1, ari;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos, rogers, cem-1, ari;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
|
