Módulo de CPU de Doble Núcleo Mini Kit de Bluetooth WiFi Inalámbrico 2-in-1 Placa del Módulo Esp32 imágenes & fotos
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Acerca de este artículo
Detalles
Perfil de la Compañía

Precio

Cantidad de Compra. Precio FOB de Referencia

1-99 Piezas US$ 10,00

100-999 Piezas US$ 0,80

1.000-9.999 Piezas US$ 0,60

10.000+ Piezas US$ 0,03

Especificaciones

  • Tipo Placa de Circuito Rígido
  • Dieléctrico FR-4
  • Material Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
  • Aplicación Electrónica de Consumo
  • Propiedades retardantes de llama V2
  • Mecánica rígida Rígido
  • Tecnología de Procesamiento Electrolítico Foil
  • Material de Base Cobre
  • Materiales aislamiento Resina Epoxi
  • Marca nuevo chip
  • capacidad 1000000
  • oem/odm disponible
  • muestra disponible
  • tratamiento de la superficie osp, enig, hasl, inmersión ag
  • certificado gurantee sí
  • prueba 100% e-testing
  • diámetro mín. de la placa de unión 10mil
  • grosor mínimo de la máscara de soldadura 10um
  • color de serigrafía blanco, amarillo, negro
  • formato de archivo de datos gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...
  • material para pcb fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos, rogers, cem-1, ari
  • recuento de capas 1-20 capas
  • envío dhl/ups/fedex/aire/mar
  • Paquete de Transporte embalaje de espuma
  • Especificación fr4 1-4 capas
  • Marca Comercial nuevo chip
  • Origen china

Descripción de Producto

Servicio de la compañía Embalaje y envío Perfil de la empresa NUEVO CHIP INTERNATIONAL LIMITED (En adelante denominado NUEVO CHIP) es un agente profesional y distribuidor de componentes electrónicos, propiedad total de H. C. C. International ...

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Comparación de Fabricación de PCBA

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Fabricado en China Shenzhen Okey Circuito PCB Multicapa Conjunto de Cobre Personalizado Fabricación de PCB Multicapa OEM

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Información de la Transacción
Precio US$ 0,03 - 10,00 / Pieza US$ 0,099 - 10,00 / Pieza US$ 0,099 - 10,00 / Pieza US$ 0,10 - 1,10 / Pieza Negociable
Pedido Mínimo 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza
Condiciones de Pago T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram
Control de calidad
Certificación de Producto - - - iso/cqciatf/ul/rohs/etc Iso9001, ISO14000, TS16949.ul.ROHS
Certificación del Sistema de Gestión - - - - -
Capacidad Comercial
Mercados de exportación América del Norte, Sudamerica, Europa, Sudeste de Asia / Medio Oriente, África, Este de Asia (Japón / Corea del Sur), Australia América del Norte, Sudamerica, Europa, Sudeste de Asia / Medio Oriente, África, Este de Asia (Japón / Corea del Sur), Australia, Doméstico América del Norte, Sudamerica, Europa, Sudeste de Asia / Medio Oriente, África, Este de Asia (Japón / Corea del Sur), Australia, Doméstico América del Norte, Sudamerica, Europa, Sudeste de Asia / Medio Oriente, África, Este de Asia (Japón / Corea del Sur), Australia, Doméstico América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental
Ingresos Anuales de Exportación - - - - -
Modelo de negocio ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM -
Plazo de Ejecución Medio Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Un Mes
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Atributos del Producto
Especificación
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos, rogers, cem-1, ari;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: unice;
capa: 1-20;
espesor de cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: unice;
capa: 1-20;
espesor de cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
capa: 1-20;
oem/odm: soporte;
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: odm oem;
forma: retangular, redondo, ranuras, recortes, complejo, irreg;
acabado de la superficie: osp, oro de inmersión, estaño de inmersión, ag de inmersión;
capa: 1-60 capas;
servicio: servicio de montaje pcb llave en mano;
otras capacidades: servicios de reparación/reparación, caja de montaje mecánico, bui;
espesor de cobre: 1-10 oz.;
tamaño mínimo de smd: 01005;
inspección de qa: aoi, rayos x, tic;
cantidad de pedido: no limitado;
condición: nuevo;
control de la gama: -40c~125c;
color resistente a la soldadura: verde;rojo;amarillo;negro;blanco;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
marca comercial: oem, odm;
Nombre del Proveedor

Shenzhen New Chip international Ltd

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Jian Unice Pcb Technique Co., Ltd

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Jian Unice Pcb Technique Co., Ltd

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Jian Unice Pcb Technique Co., Ltd

Miembro de Oro Proveedor Auditado

Shenzhen Okey Circuit Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

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