| Especificación |
Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V1;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: cablelinker;
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Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: abis;
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Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: abis;
grosor de la placa: 0,15/0,8/1,0/1,6/2,0/2,4/2,8/3,0/3,2mm;
cobre interior: 1/2/3/4 oz;
cobre acabado: 1/2/3/4 oz;
acabado superficial: enig/hasl/hasl lf/osp;
máscara de soldadura: verde/blanco/rojo/naranja/morado;
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Estructura: FPC de Multicapa ;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: pi+pi/fr4 para refuerzo;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: superior;
servicio: 7*24 horas en línea;
tecnología: lidere la industria;
entrega: 5days;
palabra clave: fpc;
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Estructura: FPC de Multicapa ;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: pi+pi/fr4 para refuerzo;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: superior;
servicio: 7*24 horas en línea;
tecnología: lidere la industria;
entrega: 5days;
palabra clave: fpc;
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