componentes electrónicos de la placa base
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US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,08-0,1 / PCS
1 PCS (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 10,00-30,00 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 10,00-30,00 / pcs
1 pcs (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 146,00-157,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
32G
Estructura:
Mini-ITX
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
US$ 15,00-35,00 / Pieza
1.000 Piezas (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Estaño
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 2,547-3,265 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-100,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 1,00-20,00 / Pieza
1.000 Piezas (MOQ)
Personalizado:
Personalizado
Origen:
China
Código del HS:
8534009000
Capacidad de Producción:
50000pieces/Month
US$ 314,00-327,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
32G
Estructura:
Mini-ITX
Interfaz SATA:
SATA3.0
Placa De Circuito Impreso:
Seis Capa
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 30,00-40,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Gráficos Integrados:
Gráficos Integrados
Chipset principal:
Intel
Capacidad de memoria máxima:
64G
Estructura:
Mini-ITX
Memoria:
DDR3
Interfaz SATA:
SATA3.0
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
Condición:
Nueva
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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