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FR-4 pcba multicapa

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Cobre
SMT
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FR-4
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Oro
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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Electrónica de Consumo
HB
Electrolítico Foil

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Oro
Multilayer
FR-4
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Cobre
SMT
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Cobre
SMT
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RoHS,ISO
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Oro
SMT
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Oro
SMT
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RoHS,ISO
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Oro
SMT
Multilayer
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Plata
Multilayer
FR-4
RoHS,ISO
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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,ISO
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Oro
Multilayer
FR-4
RoHS
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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
Personalizado
Nueva

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Cobre
DIP
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Nueva

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Cobre
SMT
Una sola capa
FR-4
Personalizado
Nueva

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Electrónica de Consumo
HB
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V0
Rígido

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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
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Oro
Multilayer
FR-4
ISO
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Nueva

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
V0
Delay Foil Presión

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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
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Tarjeta de Circuito Flexible
FR-4
V0
Fexible
Electrolítico Foil
Resina Epoxi

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V0
Rígido

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Cobre
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
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SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Personalizado
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