revestimiento de cobre fr-2
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50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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PCB Rígido de Multicapa
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Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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PCB Rígido de Multicapa
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FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
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Proceso Aditivo
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PCB Rígido de Multicapa
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FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
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Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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PCB Rígido de Multicapa
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Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
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Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
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Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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Propiedades retardantes de llama:
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Tecnología de Procesamiento:
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
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PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
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Propiedades retardantes de llama:
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Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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Electrolítico Foil
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Proceso De Producción:
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