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Proveedor Auditado 4 pulgadas Target Magnetron esputtering Coater Direct Nickel sputtering on Dominio del vinilo
ESPUMACIÓN DE MAGNETRÓN: DESCRIPCIÓN GENERAL
El esputo es un proceso de deposición basado en plasma en el cual los iones energéticos se aceleran hacia un objetivo. Los iones golpean el objetivo y los átomos son expulsados (o escupidos) de la superficie. Estos átomos viajan hacia el sustrato e incorporan en la película creciente.
El equipo de espumador de magnetrón dc de un solo objetivo es un equipo de recubrimiento de espumación de magnetrón rentable, independientemente investigado y desarrollado por nuestra empresa. Tiene las características de estandarización, modularización y personalización. Los objetivos de magnetrón pueden seleccionarse entre 1 pulgadas, 2 pulgadas y 3 pulgadas, y los clientes pueden elegir según el tamaño del sustrato chapado; la fuente de alimentación es una fuente de alimentación de CC de alta potencia de 1500W, que puede usarse para el revestimiento de pulverización de metal de alta energía. De acuerdo con los requisitos experimentales, también se pueden seleccionar fuentes de alimentación de CC o RF de otras especificaciones para lograr operaciones de revestimiento de diversos materiales.
Especificaciones del espumador de magnetrón :
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Coater de esputo de magnetrón dc de un solo objetivo |
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Muestra Tabla |
Dimensiones totales |
φ 360 mm |
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Rpm ajustables |
1-20rpm ajustable |
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Objetivo |
Plano de destino |
Blanco de plano circular |
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Vacío de pulverización |
0,1Pa a 3PA |
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Diámetro objetivo |
100 a 101,6mm |
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Espesor objetivo |
3mm |
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Tensión de aislamiento |
>2000V |
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Especificaciones de los cables |
SL-16 |
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Temperatura de la cabeza objetivo |
<= 65 ºC |
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Vacío Cámara |
Tratamiento de pared interior |
Pulido electrolítico |
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Tamaño de cavidad |
Φ500mm x 500mm |
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Material de cavidad |
acero inoxidable 304 |
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Ventana de visualización |
Ventana de cuarzo, φ100mm de diámetro |
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Método de apertura |
Abertura lateral |
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Gas Control |
Control de flujo |
Caudalímetro de masa, rango de medición 0 ~ 100SCCM |
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Tipo de gas |
Argón, nitrógeno, oxígeno y otros gases están disponibles |
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Tipos de válvulas del regulador |
Regulador de solenoide |
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Estado estático de la válvula reguladora |
Cierre normal |
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Medición de la linealidad |
Más o menos 1,5% F.S |
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Precisión de repetición de medición |
Más o menos 0,2% F.S |
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Medir el tiempo de respuesta |
≤8 segundos (T95) |
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Presión de trabajo |
0,3 MPa |
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Cuerpo resistente a la presión |
3MPa |
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Temperatura ambiente de trabajo |
(5 ~ 45) ºC |
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Material del cuerpo |
Acero inoxidable 316L |
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Tasa de fuga del cuerpo |
1×10-8PA.m3/s |
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Conexiones de tubería |
1/4 "juntas revestidos |
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Señales de entrada/salida |
0 a 5V |
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Fuente de alimentación |
±15V (±5%) (+15V 50mA, -15V 200mA) |
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Dimensiones totales mm |
130 (An.) x 102 (al.) x 28 (al.) |
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Interfaz de comunicación |
RS485 Protocolo MODBUS |
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Fuente de alimentación de CC |
Fuente de alimentación |
1500W |
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Película Grosor Medición |
Requisitos de alimentación |
DC:5V (±10%) corriente máxima 400mA |
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Resolución |
±0,03Hz (5-6MHz), 0,0136A/medición (aluminio) |
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Precisión de medición |
±0,5% de grosor +1 recuento |
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Ciclo de medición |
100ms ~ 1S/ hora (se puede ajustar) |
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Rango de medición |
500.000 A (aluminio) |
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Frecuencia cristalina |
6MHz |
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Interfaz de comunicación |
Interfaz serie RS-232/485 |
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Bits de visualización |
Display LED de 8 bits |
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Molecular Bomba |
Velocidad de bombeo molecular |
1200L/S |
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Velocidad nominal |
24000rpm |
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Valor de vibración |
<= 0,1 um |
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Hora de inicio |
5min |
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Tiempo de inactividad |
7min |
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Método de enfriamiento |
Refrigeración por agua + refrigeración por aire |
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Temperatura del agua de refrigeración |
<=37ºC. |
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Caudal de agua de refrigeración |
1L/min |
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Dirección de montaje |
Vertical ±5. |
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Interfaz de extracción de aire |
150CF |
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Puerto de escape |
KF40 |
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Frontal Bomba |
Velocidad de bombeo |
VRD-16 |
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Vacío final |
1Pa |
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Fuente de alimentación |
AC:220V/50Hz |
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Potencia del motor |
400W |
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Ruido |
<=56db |
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Interfaz de extracción de aire |
KF40 |
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Puerto de escape |
KF25 |
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Válvula |
Válvula de compuerta |
Una válvula de compuerta está dispuesta entre el vacío cámara y bomba molecular |
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Válvula de corte |
Entre el se instala una válvula de corte bomba molecular y etapa delantera |
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Válvula de drenaje lateral |
Entre el se instala una válvula de drenaje lateral cámara de vacío y etapa delantera |
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Válvula de purga |
Se instala una válvula de purga electromagnética en la cámara de vacío |
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Vacío final de toda la máquina |
<=5X10-4PA |
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1. Tenemos magnetrón esputtering coater con 1 objetivos, 2 objetivos, 3 objetivos, etc , el objetivo puede ser diseñado en la parte superior o inferior de la cámara.
2. 0-1000W se dispone de potencia de CC o de destino de potencia de RF. La función de sesgo es opcional
3. Tamaño objetivo: 1 pulgadas, 2 pulgadas, 3 pulgadas, 4 pulgadas, etc.
4. Blanco magnético fuerte y blanco mágico pernanente es opcional
5. Magnetrón esputtering coater con evaporación, e-beam está disponible
6. Servicio personalizado siempre disponible!
Podemos enviar el magnetrón esputtering coater por tierra, por mar, por aire, por expreso, también puede organizar el paquete y el envío de acuerdo con sus necesidades.
P. ¿es usted fabricante o empresa comercial?
R. Somos fabricantes profesionales de instrumentos de laboratorio, contamos con un equipo de I+D y un taller profesionales, que pueden prometer la calidad y el servicio de posventa.
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A. T T, L / C, D / P, ETC.
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