Tipo: | Paste |
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Material: | Estaño |
Flux Contiene: | con Flujo |
Característica Escoria: | Syringe Method Continuous out of Tin Stability |
Extendido Longitud: | Coating |
color: | gris |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Nombre | Pasta de soldadura de estaño-plomo |
Aleación | Sn62Pb36Ag2 |
Material | Estaño/plomo |
Paquete | 500g/botella |
Punto de fusión | 183-190ºC. |
Partículas | 25 - 45um (hecho a medida) |
Escenario de aplicación | Ampliamente utilizado en la industria de SMT. Adecuado para smartphone, tablet, placa base para ordenador, periféricos para ordenador, auriculares bluetooth, TV, monitor, etc. |
Tipo | Ingrediente (Peso%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
Pasta de estaño-plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Pasta de soldadura sin plomo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes |
Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 183-258 | Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Buen rendimiento, bajo punto de fusión y aleaciones de celosía más finas | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sin plomo de alto coste, buen rendimiento y uso común | |
Sn42Bi58 | 227 | Evite la corrosión por CU, adecuada para soldadura a baja temperatura |
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