Condición: | Nuevo |
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Velocidad: | Super High Speed |
Precision: | Precisión |
Proceso de dar un título: | CCC, RoHS, ISO |
Garantía: | 12 meses |
Grado automática: | Automático |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Aleación | Sn42bi57Ag1.0 |
Paquete | 500g/botella |
Punto de fusión | 138ºC. |
Partículas | 25 - 45um (hecho a medida) |
Entorno de trabajo | 25±5ºC. |
Tipo | Ingredientes (WT%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
Pasta de plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Pasta de soldadura sin plomo | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes |
Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 183-258 | Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Buen rendimiento, bajo punto de fusión y aleaciones de celosía más finas | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | Soldadura sin plomo de alto coste, buen rendimiento y uso común | |
Sn42Bi58 | 227 | Evite la corrosión por CU, adecuada para soldadura a baja temperatura |
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