Horno de reflujo Vforce perfil de reflujo de la máscara de soldadura por ola de perfiles térmicos Kic Slim 2000

Automatizando la tarea compleja de la disposición de proceso el SlimKIC® 2000™ Hace el perfilado de tan fácil que cualquier operador puede alcanzar rápidamente el proceso óptimo. Seleccionar simplemente de una biblioteca incorporada que contiene centenares de especificaciones de uso general de la goma de la soldadura. El software utiliza espec. termales del perfil del surtidor de la goma para definir automáticamente la ventana de proceso. Los signlas Color-coded alertan a operador a cualquier condición de la hacia fuera-de-especificación.
El SlimKIC 2000 simplifica el perfilado reduciendo el proceso a un solo número -- la ventana de proceso Index™ (PWI) -- usted sabe tan exacto bueno es su perfil. El interfaz utilizador simplificado dirige a operador con el proceso de perfilado, reduciendo al mínimo el potencial para la disposición incorrecta del horno y rendir-reduciendo defectos.
El índice de proceso de la ventana
Perfilado reducido a un solo número
Para la graduación exacta del funcionamiento del perfil, el software de KIC utiliza el índice de proceso de la ventana (PWI). El PWI mide el ajuste del perfil a la ventana de proceso de una manera matemática y objetiva usando un solo número. Esto ayudas en la optimización del proceso por perfiles alternativos que comparan y de clasificaciones en términos de su ajuste a la ventana de proceso disponible. ¡Cuanto más bajo es el PWI, el más eficiente y establo el proceso!
Especificaciones técnicas
Exactitud: ± 1.2C
Resolución: 0.3C variable a 0.1C
Temp interno del funcionamiento: 0C a 105C
Compatibilidad del termopar: Mecanografiar K, 9 o 12
Gama de temperaturas: -150C a 1050C
Capacidad de la computadora: PC
Requisitos de energía: acumulador alcalino 9V
Receptor termal: 433.92 megaciclos
Dimensiones: Ver la carta de la tolerancia de la temperatura abajo para las especificaciones
Modelo de Datalogger: Los datos se transfieren a la computadora a través de un cable después del funcionamiento.
Modelo de la unidad doble: Los datos se envían a la computadora en tiempo real durante el funcionamiento. También se almacenan interno para la transferencia directa de alta velocidad después del funcionamiento.