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Máquina de hielo de células solares máquina de scribing láser Corte Solar Célula

Condition: New
Automation: Automatic
After-sales Service: Engineers Available to Service Machinery Overseas
aplicación: industrial
diseño integrado: todo el interior y tamaño pequeño
láser: láser de fibra

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Miembro Diamante Desde 2017

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

motor
servomotor
ordenador
ipc (ordenador personal industrial)
software
inglés
garantía
<5 años
número de celdas
72pcs
certificación
ce, iso
material
silicio monocristalino
Paquete de Transporte
Normal Container
Especificación
10W-20W
Marca Comercial
ZENITH SOLAR
Origen
China
Código del HS
84561000
Capacidad de Producción
100set/Year

Descripción de Producto

Wafer Dicing Machine Solar Cell Laser Scribing Machine Cut Solar Cell

Máquina de grabado láser serie-FSF20  
 
Equipo de la serie de máquinas de grabado láser FSF,  la casa de la lámpara de trabajo se adopta para los láseres de fibra  el sistema de modulación de óptica acústica, la  mesa de trabajo X/y de control numérico, el dispositivo de paso impulsado por motor. Funciona con precisión  bajo el control del ordenador.el software de control propietario hizo  que el procedimiento de edición y revisión sea sencillo y conveniente, y puede  mostrar la trayectoria del movimiento en tiempo real. La mesa de trabajo utiliza el doble  
sistema de absorción de vacío de almacén de gas, la estructura doble posición de trabajo funciona alternativamente.

Campos de aplicación:
1,Corte y grabado de silicio monocristalino y policristalino en la industria solar, de silicio no cristalo con chip de células solares y oblea
2,Grabado y lineación de la placa de células de silicio sin cristal en la industria de la energía solar.
3,Corte y lineación de materiales de sustrato semiconductor de silicio, germanio, arseniuro de galio en la industria electrónica.

Parámetros
 
 Potencia láser  20W  Capacidad de la bandeja  200 piezas
 Precisión de punta de trazar  ≤±10μm  Grosor máximo de la ciber  1,2mm
 Ancho de línea del trazador  ≤50μm  Frecuencia de repetición del láser  200Hz-50Hz
 Velocidad máxima del trazador  230mm/s  Tamaño de la plataforma de trabajo  350*350mm  
 Longitud de onda del láser  1.064μm  Capacidad de escritura  600 película entera/hora
 Rotura  ≤0,05%  Indicador de batería  156*156mm
 Potencia  AC220V/50HZ/2KW  Potencia máxima del láser  ≥20W
 Vías de enfriamiento  Tipo de suspensión exterior temperatura constante circulación refrigeración por viento
 Plataforma de trabajo  La adsorción de vacío de doble almacén de gas, la plataforma modelo T es doble posición trabaja a su vez

Wafer Dicing Machine Solar Cell Laser Scribing Machine Cut Solar Cell

Sobre la línea de producción

Podemos suministrar la línea de producción completa personalizada. El ingeniero puede ajustar la disposición y el rendimiento de la línea de producción de acuerdo con las diferentes necesidades de los clientes.
Wafer Dicing Machine Solar Cell Laser Scribing Machine Cut Solar Cell
Wafer Dicing Machine Solar Cell Laser Scribing Machine Cut Solar Cell


Wafer Dicing Machine Solar Cell Laser Scribing Machine Cut Solar Cell
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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Número de Empleados
21
Año de Establecimiento
2010-05-18