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Proveedor Auditado Aislamiento térmico Super material ultrafino pirorretardante resistente a altas temperaturas Alfombrilla de silicona para vacío Nano porosa
Con una conductividad térmica de tan solo 0,016W/m-K, nuestra alfombrilla de silicio para vacío Nano proporciona un aislamiento térmico superior como nunca antes. Forma una capa protectora en dispositivos que no generan calor, al tiempo que mejora el rendimiento de disipación de calor de los grandes dispositivos generadores de calor. Diga Adiós a los problemas de sobrecalentamiento y hola a un producto más fresco, más confiable!
Con tan solo 0,3mm de grosor, nuestra alfombrilla de silicona para vacío Nano Porous resistente a altas temperaturas Ultra-Thin Flame Retardant es increíblemente delgada y ligera. Puede controlarse fácilmente en forma de rollos o hojas, lo que permite una integración perfecta en varios dispositivos electrónicos. Además, se puede personalizar para satisfacer sus necesidades específicas mediante troquelado.
Imagine las posibilidades con nuestro material ultra fino de aislamiento supertérmico. Es perfecto para el aislamiento de chips en smartphones, tabletas, portátiles, baterías, consolas de juegos, y mucho más. No dejes que el calor te mantenga a la espalda, deja que nuestra alfombrilla de silicona Nano Vacuum revolucione tus dispositivos y mejore tu experiencia.
lt está hecho de poliéster con baja conductividad térmica como esqueleto y sílice silicio de vacío Nano como relleno, y la película de aislamiento térmico de silicio de vacío Nano se prepara mediante un compuesto de proceso especial. Estructura porosa, superficie uniforme, baja temperatura
La conductividad, tan baja como 0,016W/m-K, se utiliza en dispositivos inteligentes. Por un lado, puede formar una capa protectora en el dispositivo generador de calor no o menos dispositivo generador de calor, por otro lado, una capa de película aislante de calor se une en la película de disipación de calor del dispositivo generador de calor grande, bloqueando el canal vertical de baja conductividad térmica sin afectar la alta conductividad térmica horizontal,haciendo la temperatura de la cubierta posterior más baja que la temperatura sensorial del cuerpo humano, mientras que no afecta el rendimiento de disipación de calor del dispositivo inteligente, asegurando la estabilidad del trabajo del producto y
mejorar la fiabilidad del producto.
Características:
1.la película de aislamiento térmico tiene una conductividad térmica ultrabaja, tan baja como 0,012W/(m-K)
2.la película de aislamiento térmico tiene características ultra finas, hasta 0,3mm
3.la película de aislamiento térmico puede controlarse en forma de rollos y hojas, etc.
4.la película de aislamiento térmico puede cortarse directamente. Troquelado personalizado según los clientes
requisitos.
Aplicación :
Las aplicaciones incluyen aislamiento de chip para smartphones, tabletas, portátiles, baterías, consolas de juegos y.
otros dispositivos electrónicos.
Datos técnicos:
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
