Personalización: | Disponible |
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punto de fusión: | 138ºc |
componente: | sn42bi58 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
Parámetros del producto | |
Aleación | Sn42Bi58 |
Paquete | 500g/botella |
Punto de fusión | 138ºC. |
Partículas | 25 - 45um |
Viscosidad | 190±20Pa.S |
Especificación del producto | |||
Tipo | Ingrediente (Peso%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
Pasta de plomo |
Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
Sn60Pb40 | 183-190 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, tales como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-220 | ||
Sn10Pb88Ag2 | 278 | Alto plomo y alto nivel de plata son adecuados para soldar productos como instrumentos de alta precisión, semiconductores, electrónica de automoción, microtecnología, tecnología de raíl de alta velocidad, industria de la aviación, etc. | |
Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
Pasta de soldadura sin plomo |
Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 217 | Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | La plata 1 de temperatura media sin plomo tiene buena conductividad térmica y eléctrica. Requisitos adecuados para una buena resistencia al estaño, un buen control de costes y un alto rendimiento de costes | |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | Soldadura sin plomo a temperatura media, adecuada para: LED, USB, termostato y otros parches y productos de mantenimiento SMT, la resistencia de temperatura no supera los 230 ºC | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
Sn42Bi58 | 138 | Soldadura sin plomo a baja temperatura, adecuada para: Procesamiento de chip DE LED y campos de mantenimiento | |
Sn96.5Ag3.5 | 210 | La pasta de soldadura se utiliza para: Piezas estructurales, chapado en níquel, estañado y otras soldaduras de metal |