El medio ambiente alta temperatura Estaño Plata cobre Sn96.5AG3cu0.5LED cristal Sólido encapsulado bombín de la aguja de soldadura en pasta 217 º C

• punto de fusión: 217ºc
• composición: sn96,5ag3cu0,5
• partículas de estaño en polvo: T3/T4/T5/T6/T7/T8/T9
• campos de aplicación: embalaje de semiconductores, proceso smt spot tin
• características: alise el estaño
• Paquete de Transporte: Carton+Foam Box
• No. de Modelo.: YT-688T
• Especificación: 100g
• Marca Comercial: YOSHIDA
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 100000/PCS

Descripción de Producto

La composición de la aleación de metal y el flujo en la pasta de soldadura es diferente, por lo que la temperatura de soldadura de las diferentes pastas de soldadura es diferente. La soldadura Yoshida divide los productos de pasta de soldadura en pasta de soldadura de alta temperatura, media alta temperatura, media temperatura y baja temperatura de acuerdo con la temperatura de soldadura. Las pastas de soldadura con alta temperatura de soldadura tienden a tener una resistencia elevada, que es adecuada para procesos de soldadura con altos requisitos de resistencia a la soldadura, así como para el primer reflujo de reflujo secundario; Las pastas de soldadura con baja temperatura de soldadura a menudo protegen mejor las placas de circuito, y son adecuadas para placas de circuito y dispositivos que son más sensibles a la temperatura, así como el segundo reflujo de la soldadura por reflujo secundario.

02 Características del producto

1. La aleación tiene buena esfericidad, tamaño de partículas uniforme y bajo contenido de oxígeno;

2. Preparación de un excelente flujo libre de halógenos;

3. Buena adherencia antes de soldar;

4. La pasta de soldadura tiene buena estabilidad de viscosidad y puede usarse durante mucho tiempo;

5. Buen efecto de soldadura;

6. Con un buen rendimiento de limpieza de agua, es un material de soldadura ideal para un encapsulado de micro bulto de paso estrecho y altamente fiable.

método de uso

Modo de retorno de temperatura: Retorno de temperatura natural a temperatura ambiente sin abrir la cubierta; el número de retornos de temperatura no deberá exceder dos veces;

Tiempo de recuperación de la temperatura: 2-3 horas a temperatura ambiente. El tiempo real necesario para alcanzar el equilibrio térmico varía en función del tamaño del contenedor.

Nota: No abra el tapón del biberón sin "calentar" suficiente y no reduzca el tiempo de "calentar" calentando;

Entorno de funcionamiento: El mejor entorno de funcionamiento para pasta de soldadura es de 20-25 ºC, y la humedad relativa es de 40-55% HR. Se recomienda realizar soldaduras por reflujo bajo protección de nitrógeno.

Instrucciones de limpieza: Después de un reflujo, hay una pequeña cantidad de residuos alrededor de la almohadilla de unión, por lo que debe limpiarse con agua desionizada Lo antes posible., y la temperatura del agua desionizada debe estar entre 25 ºC y 40 ºC.

Especificación del producto
Tipo	Ingrediente (Peso%)	Punto de fusión (ºC)	Escenario de aplicación
Pasta de plomo	Sn63Pb37	183	Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura
	Sn62.8Pb36.8Ag0.4	180-183
	Sn62.8Pb37Ag0.2	180-183
	Sn60Pb40	183-190
	Sn55Pb45	183-203	Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura
	Sn50Pb50	183-220
	Sn10Pb88Ag2	278	Alto plomo y alto nivel de plata son adecuados para soldar productos como instrumentos de alta precisión, semiconductores, electrónica de automoción, microtecnología, tecnología de raíl de alta velocidad, industria de la aviación, etc.
	Sn5Pb92.5Ag2.5	287
	Sn62Pb36Ag2	175-182
Pasta de soldadura sin plomo	Sn96.5Ag3.0Cu0,5	217	Alto coste, buen rendimiento, adecuado para soldadura de alta demanda
	Sn98.5Ag1.0Cu0.5	220	La plata 1 de temperatura media sin plomo tiene buena conductividad térmica y eléctrica.  Requisitos adecuados para una buena resistencia al estaño, un buen control de costes y un alto rendimiento de costes
	Sn99Ag0.3Cu0.7	227	Bajo coste, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldaduras menos exigentes
	Sn64.7Ag0.3Bi35	172	Soldadura sin plomo a temperatura media, adecuada para: LED, USB, termostato y otros parches y productos de mantenimiento SMT, la resistencia de temperatura no supera los 230 ºC
	Sn64Ag1.0Bi35	172
	Sn42Bi58	138	Soldadura sin plomo a baja temperatura, adecuada para: Procesamiento de chip DE LED y campos de mantenimiento
	Sn96.5Ag3.5	210	La pasta de soldadura se utiliza para: Piezas estructurales, chapado en níquel, estañado y otras soldaduras de metal