soporte: | oem |
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composición: | sn99,3-cu0,7 |
punto de fusión: | 227ºc |
aplicación: | soldadura por ola/soldadura manual |
atributo: | barra de soldadura electrolítica |
Paquete de Transporte: | Carton |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Parámetros del producto | |
Aleación | Sn99.3Cu0.7 |
Paquete | 0,8-1kg |
Punto de fusión | 227ºC. |
Flujo | NO |
Especificación del producto | |||
Tipo | Ingrediente (Peso%) | Punto de fusión (ºC) | Escenario de aplicación |
hilo de estaño con plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para placas de circuito exigentes, como: Instrumentos de alta precisión, industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y otros productos de soldadura |
Sn60Pb40 | 191 | ||
Sn55Pb45 | 200 | ||
Sn50Pb50 | 212 | Aplicable a los requisitos de las placas de circuitos ordinarios, como: Electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, hardware y aparatos eléctricos y otros productos de soldadura | |
Sn45Pb55 | 227 | ||
Sn40Pb60 | 247 | ||
Sn35Pb65 | 247 | Adecuado para requisitos relativamente bajos de la placa de circuitos, como: Equipos de hardware, bombillas de iluminación de depósitos de agua de automoción, conectores de cable y otros productos de soldadura | |
Sn30Pb70 | 257 | ||
Sn25Pb75 | 268 | ||
Sn20Pb80 | 280 | ||
Pelee de estaño sin plomo |
Sn96.5Ag3.0Cu0,5 | 217 | Aplicable a productos electrónicos de alta gama, calidad de exportación de productos electrónicos, industriales eléctricos |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | ||
Sn99.7Ag0.3 | 227 | ||
Sn99,95 | 227 | Aplicable a todo tipo de placas de circuitos y utilizadas en hornos de estaño con exceso de cobre para reducir el contenido de cobre | |
Sn42Bi58 | 138 | Fusibles térmicos para fusibles térmicos, protectores térmicos, fusibles térmicos |
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