Tira de soldadura preformada
La tecnología de bandas de soldadura preformadas abarca dos categorías: Soldadura recubierta y soldadura no recubierta, aplicable a módulos semiconductores de potencia, equipos de comunicación de gama alta, productos LED, montaje SMT y otros productos. Los productos pueden personalizarse según las necesidades del cliente.
El rodillo TONG FANG en almohadillas preformadas proporciona una manera sencilla de aumentar la cantidad de soldadura para aplicaciones de montaje con pasta de soldadura. Estos bloques rectangulares no contienen flujo, pero pueden confiar en el flujo de la pasta de soldadura para reflujo. Sólo es necesario colocar piezas de soldadura rectangulares en la pasta de soldadura, aumentando así con precisión la cantidad de soldadura. Toda la serie de tiras de soldadura rectangulares laminadas se puede colocar en el equipo de montaje estándar, y el proceso de montaje estándar de la industria se puede utilizar. Hay una variedad de cantidades de soldadura disponibles, lo que proporciona la máxima flexibilidad y rentabilidad, ya que una soldadura preformada puede aumentar con precisión la cantidad de soldadura necesaria.
característica:
0402/0603/0805/0202/0201 los pads rectangulares y muchos otros pads preformados pueden usarse con pasta de soldadura.
No contiene flujo, pero puede confiar en el flujo en la pasta de soldadura para reflujo.
Alta flexibilidad de aleaciones, incluidas las aleaciones universales sin plomo y con plomo para el envasado en PCB.
Las tiras de soldadura con media altura - 0402H, 0603 y 0805 - se pueden colocar idealmente en conectores con soporte de tierra.
Colocación rápida con equipo estándar
Hay disponibles paquetes de carrete IEC de 7 y 13 pulgadas
ventaja:
Acortar el tiempo de comercialización y resolver el problema de Soldadura insuficiente sin cambiar el diseño de la PCB
Aumente con precisión la cantidad de soldadura
Perfecto para aplicaciones de soldadura de orificio pasante y exención de soldadura por ola
Reducir la proporción de fundente/pasta de soldadura en la pasta de soldadura estándar, reduciendo así el flujo residual
Reducir la necesidad de sobreimpresión de pasta de soldadura, reduciendo así el flujo y los cordones de soldadura
Exención del uso de la pantalla de escalera
Compatible con base de datos de elementos de chip estándar
Compatible con boquilla de montaje de punta estándar
Total de todas las pastas de soldadura estándar disponibles para la selección
Aplicación:
La cantidad de soldadura puede aumentarse con precisión colocando la tira de soldadura preformada empaquetada con cinta TONG FANG en la pasta de soldadura. Solo una parte de las piezas de soldadura preformadas necesita ser contactada con la pasta de soldadura, mejorando así en gran medida la flexibilidad de la operación. El contacto entre soldadura preformada sin plomo y pasta de soldadura no será inferior al 25%, mientras que el contacto entre plomo que contenga soldadura preformada y pasta de soldadura no será inferior al 10%.
Cuando el aire vuelve, la soldadura preformada puede aumentar la cantidad de pasta de soldadura 4 veces sin diluir el flujo en exceso. Puede aumentarse a 10 veces cuando el nitrógeno retorna.
| /lámina de estaño con plomo/anillo de estaño/ |
Sn63Pb37 |
183 |
0,146 |
51 |
25 |
52 |
| Sn60Pb40 |
183-190 |
50 |
| Sn62Pb36Ag2 |
178 |
0,145 |
42
|
27 |
44 |
| Sn5Ag2.5Pb92.5 |
287-296 |
0,2 |
26 |
24 |
29,03 |
| Sn10Pb88Ag2 |
278 |
0,185 |
|
23 |
|
| Sn10Pb90 |
275-302 |
0,195 |
|
|
|
| /lámina de estaño sin plomo/anillo de estaño/ |
Sn96.5Ag3.0Cu0,5 |
217 |
0,132 |
58 |
21 |
50 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 |
220 |
0,133 |
60 |
|
43 |
| SN-Ag4,0-Cu0,5 |
217-220 |
0,132 |
62 |
|
51,5 |
| Sn95.5Ag3.8-Cu0,7 |
217-220 |
0,132 |
57
|
22 |
48 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 |
227 |
0,133 |
60 |
20 |
40 |
| Sn96.5Ag3.5 |
221 |
0,108 |
33 |
30 |
39 |
| Sn99.3Cu0.7 |
227 |
0,133 |
64 |
26 |
34,5 |
| Sn100 |
232 |
0,111 |
73 |
24 |
13,1 |
| Sn95Sb5 |
245-250 |
0,145 |
28 |
31 |
40,7 |
| Sn90Sb10 |
245-266 |
0,149 |
42 |
31 |
40,7 |
| Sn42Bi58 |
138 |
0,383 |
19 |
15 |
55,16 |
| SN-In52 |
118 |
0,147 |
34 |
20 |
12 |
| In-Bi33,7 |
72 |
0,422 |
|
|
26 |
| SN-In51-Bi32,5 |
60 |
0,522 |
|
22 |
33,4 |
Dongguan YOSHIDA Welding Materials Co. , Ltd . Se estableció en 2003 . La empresa cuenta con 20 años de experiencia en la producción e I+D de materiales de soldadura electrónicos , como pasta de soldadura, pasta de soldadura, pegamento rojo, hilo de estaño, barra de estaño, tira de soldadura, bola de soldadura y tira de soldadura 
Pantalla interna
PREGUNTAS FRECUENTES
Q1: ¿ es usted fabricante o compañía comercial?
R: Somos un fabricante con 20 años de experiencia en la producción de hilo de soldadura, barra de soldadura y pasta de soldadura.
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Q5: ¿puedes ofrecer la muestra gratuita para la prueba?
R: Sí, podemos ofrecer muestra gratuita para las pruebas, pero el costo de la carga debe ser pagado por el lado del cliente.
Q6. ¿Cómo almacenar y cuánto tiempo dura el período de garantía?
R:almacenado en un ambiente fresco, seco y no corrosivo. Período de garantía del producto de 1 años.
Q7. ¿Cuáles son sus condiciones de pago?
R: T/T 25% como depósito, y 75% antes de la entrega. Te mostraremos las fotos de los productos y paquetes.
Q8. ¿y el plazo de entrega?
A:generalmente 1-2 días para muestras y 3-5 días para pedidos a granel.
Q9. ¿podemos visitar su empresa/fábrica antes de realizar el pedido?
R: Sí. Bienvenido en cualquier momento.
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