punto de fusión: | 217ºc |
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componente: | sn96,5ag3cu0,5 |
partículas de estaño en polvo: | t3/t4 |
aplicación: | smt |
peso: | 500g |
ángulo de limpieza: | no hay limpieza |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Parámetros del producto | |
Aleación | Sn96.5Ag3Cu0.5 |
Paquete | 500g/botella |
El punto de fusión | 217ºC |
Las partículas | 25 - 45um/20-38um |
Viscosidad | 190±20 Pa.s |
Especificación de producto | |||
Tipo | Ingrediente (wt%) | El punto de fusión(ºC) | Situación de la aplicación |
Pasta de plomo |
Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para las placas de circuitos más exigentes, tales como: instrumentos de alta precisión, la industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y de otros productos de la soldadura |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
Sn60Pb40 | 183-190 | ||
Sn55Pb45 | 183-203 | Aplicable a los requisitos del común de los circuitos impresos, tales como: electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, equipos y aparatos eléctricos y otros productos de la soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-220 | ||
Sn10Pb88Ag2 | 278 | Altos de plomo y plata de alta son adecuados para la soldadura de productos tales como instrumentos de alta precisión, semiconductores, electrónica de automoción, la microtecnología, de alta velocidad ferroviaria de la tecnología, industria aeronáutica, etc.. | |
Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287 | ||
Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
Pasta de soldadura sin plomo. |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | El alto coste, un buen rendimiento, ideal para la soldadura de alta demanda |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 220 | Temperatura del medio libre de plomo 1 plata tiene una buena conductividad térmica y la conductividad eléctrica. Los requisitos apropiados para una buena fuerza de estaño, el buen control de costos y el rendimiento de alto costo | |
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227 | Bajo costo, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldar menos exigentes | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 172 | La temperatura media soldadura sin plomo, apto para: LED, USB, el termostato y otros parches SMT y productos de mantenimiento, la resistencia a la temperatura no supere los 230 °C. | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
Sn42Bi58 | 138 | La baja temperatura soldadura sin plomo, apto para: el procesamiento del chip de LED y el mantenimiento de campos | |
Sn96.5Ag3.5 | 210 | Pasta de soldadura se utiliza para: piezas estructurales, niquelados, estañado y otros la soldadura de metales |
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