Sustrato cerámico Aln metalizado Dcb Dbc con cobre

• Aplicación: aeroespacial, electrónica, médica, refractaria
• Capa conductora: Capa de cobre gruesa
• Material: Aluminio óxido
• No. de Modelo.: INC-DBC20310
• Proceso: Cobre unido directamente
• Espesor: personalizado
• dureza vickers: 11
• pérdida dieléctrica: 9
• forma: placa
• temperatura de uso máxima: 1400°c
• color: blanco
• dureza: 11.5
• conductividad térmica: 24.7
• servicio de procesamiento: moldeo, unión metálica activa
• densidad: 3.6-3.7
• fuerza flexural: 300mpa
• composición del material: alúmina, al2o3
• especialidad: alto aislamiento, alta resistencia
• tipo: placas cerámicas
• Paquete de Transporte: embalaje de cartón
• Especificación: personalizado
• Marca Comercial: innovadores
• Origen: Fujian, China
• Capacidad de Producción: 1000 piezas por mes

Descripción de Producto

DBC (de forma directa la servidumbre de cobre) tenique denota un proceso especial en el que la lámina de cobre y al2o3 o AlN (uno o ambos lados) son directamente pegados en los alta temperatura. El acabado super delgado DBC sustrato posee un excelente aislamiento eléctrico,alta conductividad térmica, bellas soldabilidad y alta fuerza de pegado.it puede estructurarse simplemente lamen el PCB para obtener grabados el cableado y tiene una alta capacidad de carga por lo tanto, curreng .dbc sustratos de cerámica se han convertido en el material de base de tuture tanto para la construcción y la interconexión de las técnicas de circuitos electrónicos de semiconductores de alta potencia y también han sido la base de "chip boaed" de la tecnología que representan el embalaje sents de tendencia en el siglo.
 
El sustrato DBC características:
1.Alta resistencia mecánica,forma mecánicamente estable;alta resistencia,bien,eléctrico excelente conductividad térmica
El aislamiento; una buena adherencia, resistente a la corrosión.
2.Mucho mejor el ciclo térmico las capacidades (hasta 50000 ciclos), alta fiabilidad.
3.puede estructurarse como circuitos impresos o sustratos de IMS para obtener grabados el cableado;
4.la no contaminación, limpiar el medio ambiente.
5.amplia aplicación temperatura:-55 ~ 850; el coeficiente de dilatación térmica está cerrado para que de silicio, de modo que las tecnologías de producción del módulo de alimentación se simplifican considerablemente. La especificación >Metalización grosor: 25 de ±10um >el espesor de níquel:2~10um; >Polo toda la fuerza: 4200kgf/cm2 de avg. En Φ3.0mm (pin) Características: alúmina especializados materiales con alta resistencia de aislamiento de los tubos de cerámica de alta fiabilidad. Mo-Mn metalización con niquelados permite a los clientes para ensamblar productos herméticamente sellados. Unirse a tipos: Cerámica + Mo/Mn metalizado chapado + + Cerámica ni Mo/Mn metalizado chapado + Ag + Cerámica Mo/Mn metalizado chapado + Cerámica Au + impresión Ag tipos especiales están disponibles según los planos o muestras del cliente.

Área aplicada
 

* Automoción: ABS, Dirección Asistida, Convertidor DC/DC, iluminación LED, Control de encendido * Electrónica de Potencia: IGBT, MOSFET, modulo tiristor, Relé de estado sólido, diodo, transistores de potencia  

 * Aparato doméstico: Aire acondicionado, refrigerador Peltier.  

 * Industrial: Pantallas de Leds, máquina de soldadura

 * La Industria aeroespacial: Láser, fuente de alimentación para los satélites y aviones  

 * La tecnología ambiental: La generación de energía, vehículo eléctrico, sistema de control de tracción, las unidades de energía fotovoltaica, eólica
 
 * PC/: Fuente de alimentación, sistema de UPS

Propiedades de materiales cerámicos
1. Alta conductividad térmica  
2. Baja dilatación térmica  
3. Alta resistencia  
4. Soldadura de alta humectabilidad de

Guía de diseño DBC
El tema	Unidad	Valor
Tamaño de la tarjeta Maestro	Mm	138x190 de ±1,5%
		Utilizable AERA 127×178
La dimensión de la tolerancia	Mm	-4
El cobre de borde a borde de cerámica	Mm	De ±0,15
Discrepancia de patrón	Mm	≤0.2
Factor de Etch	-	>2
Chip	T	L : max.1, W+D : 0.5
El espesor total	%	±7
La rugosidad superficial	Μm	Rmax=50 ; Ra≤3 ; Rz≤16
El Espesor de chapado	Μm	Au: 0.01~0.1; Ni: 2~8

El espesor del material disponible y la combinación
El 96% Al2O3	Espesor de cobre
Grosor	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	-	-	-
0.32	√	√	√	√	-	-
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0,635	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

ZTA	Espesor de cobre
Grosor	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

AlN	Espesor de cobre
Grosor	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

Especificación de materiales y propiedades
El tema	Al2O3	ZTA	ALN	Unidad
Contenido	El 96% Al2O3	El 90%Al2O3	-	%
		9%ZrO2
Densidad	3.75	3.95	3.3	G/m³
Conductividad térmica	>24	>27	>170	W/m.K
La resistividad eléctrica	>1014	>1014	>1014	Ω·cm.
La constante dieléctrica	9.8	10.5	9	1Mhz
Rigidez dieléctrica	>20	>20	>20	KV/mm
La pérdida dieléctrica	0,0003	0,0003	0,0005	1Mhz
Resistencia a la flexión	>350	>600	>350	MPa
(Σ0,M>10)
Módulo de Young	340	310	320	El GPA
Coeficiente de expansión térmica	6.8	7.5(40℃~400℃)	4.7	X10-6/K
	20℃~300℃)	8.4(40℃~800℃)	(20℃~300℃)