| Aplicación: | Aeroespacial, Electrónica, Medicina, Refractario |
|---|---|
| Composición del material: | Alúmina, Al2O3 |
| Especialidad: | Alta aislamiento, Alta resistencia, Resistente a la temperatura |
| Tipo: | cerámica electrotérmica |
| máx. con temp: | 1500 |
| fuerza compulsiva: | 2300-2900 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado
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DBC(Cobre de unión directa)tenique indica un proceso especial en el que la lámina de cobre y el al2o3 o AlN (uno o ambos lados) se unen directamente a alta temperatura adecuada. El sustrato DBC superfino acabado tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, La solderabilidad fina y la fuerza de la unión alta.él puede ser estructurado apenas lamer PCB para conseguir el cableado grabado y tiene la capacidad de carga del curreng alta.por lo tanto los sustratos cerámicos DBC se han convertido en el material base de tutelas para la construcción y las técnicas de la interconexión de circuitos electrónicos del semiconductor de la alta potencia y también tienen ha sido la base de la tecnología "chip on boaed" que repre-senta la tendencia de envasado en el siglo.
Características DBC
1.Alta resistencia mecánica, forma mecánicamente estable;alta resistencia,conductividad térmica fina,excelente aislamiento eléctrico;buena adhesión,resistente a la corrosión;
2.mucho mejor capacidad de ciclo térmico (hasta 50000 ciclos),alta fiabilidad;
3.puede ser estructurado como placas de PCB o sustratos IMS para obtener cableado grabado;
4.sin contaminación,ambientalmente limpia;
5.temperatura de aplicación amplia:-55 ~ 850; el coeficiente de expansión térmica se cierra al del silicio, por lo que las tecnologías de producción del módulo de potencia se simplifican enormemente.
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Propiedades del material de nitruro de aluminio
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Propiedades
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INC-AN180
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INC-AN200
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INC-AN220
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Color
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Gris
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Gris
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Beige
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Contenido principal
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96% ALN
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96% ALN
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97% ALN
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Características principales
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Alta conductividad térmica, excelente resistencia al plasma
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Aplicaciones principales
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Piezas disipadoras de calor, piezas de resistencia de plasma
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Densidad de masa
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3,30
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3,30
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3,28
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Absorción de agua
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0,00
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0,00
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0,00
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Vickers Hardness (carga 500g)
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10,00
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9,50
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9,00
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Fuerza flexural
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>=350
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>=325
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>=280
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Resistencia a la compresión
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2.500,00
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2.500,00
|
-
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Módulo de elasticidad de Young
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320,00
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320,00
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320,00
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Coeficiente de Poisson
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0,24
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0,24
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0,24
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Dureza de fractura
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-
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-
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-
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Coeficiente de expansión térmica lineal
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40-400 grados Celsius
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4,80
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4,60
|
4,50
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Conductividad térmica
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20 grados Celsius
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180,00
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200,00
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220,00
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Calor específico
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0,74
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0,74
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0,76
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Resistencia térmica impactante
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-
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-
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-
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Resistividad del volumen
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20 grados Celsius
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>=10-14
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>=10-14
|
>=10-13
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Rigidez dieléctrica
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>=15
|
>=15
|
>=15
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Constante dieléctrica
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1MHz
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9,00
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8,80
|
8,60
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Pérdida Tangente
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*10-4
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5,00
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5,00
|
6,00
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Observación: El valor es solo para revisión, diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia.
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
