Substrato de PCB de alúmina cerámica Al2O3 electrónico

• Aplicación: Aeroespacial, Electrónica, Medicina, Refractario, cerámica industrial
• Composición del material: Alúmina, Al2O3
• Especialidad: Alta aislamiento
• Tipo: placas cerámicas
• pérdida dieléctrica: 0.0003
• forma: placa
• No. de Modelo.: DBC Ceramic Substrate
• temperatura de uso máxima: 300°c
• conductividad térmica: 170
• servicio de procesamiento: Moulding, Active Metal Bonding
• densidad: 3,3-3,7
• Paquete de Transporte: vacuum & Carton Packaging
• Especificación: customized
• Marca Comercial: INNOVACERA
• Origen: Fujian, China
• Capacidad de Producción: 100000 Piece/Pieces Per Month

Descripción de Producto

El óxido de aluminio (Al2O3) o alúmina 96% es el material cerámico más utilizado para placas de circuitos impresos y submontajes cerámicos. Esto se debe a que los PCB de la alúmina tienen buenas propiedades materiales, incluyendo buena conductividad térmica, CTE bajo (coeficiente de expansión térmica), rigidez dieléctrica, resistencia fuerte a los peligros químicos, y hermeticidad. Estas propiedades favorables se combinan con un costo relativamente bajo y un manejo más fácil que explica el amplio uso. Además, la transparencia UV, así como el color blanco brillante, también puede ser una ventaja en aplicaciones donde se necesita una alta tasa de reflexión de la luz visible sin problemas de decoloración (amarillamiento) Las aplicaciones incluyen, por ejemplo, módulos de enfriamiento y calentamiento, placas LED, módulos de sensor, antenas y dispositivos de alta frecuencia.

Alúmina Cerámica Propiedades
	Unidad	95%	99%
Densidad	g/cm3	3,6	3,8
Absorción de agua	%	<0,4	<0,2
Temperatura de fuego	°C	1600	1800
Dureza	RA	70	80
Coefficientoflinearxpansion	*10-6/°C	5,5	5,3
Constante dieléctrica		9	10,5
Resistividad de volumen	Ω·cm	-	1013
Tensión de ruptura	KV/mm	14	15
Fuerza de ruptura	MPa	250	300

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