DBC Au Coating aluminio Nitruro ALN Ceramic sustrato / Hoja

• Application: Aerospace, Electronics, Medical, Vacuum Brazing
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation, High Strength
• Type: Insulating Ceramics
• resistencia a la compresión: 2300mpa
• espesor del revestimiento: 8-30μm
• No. de Modelo.: AA INC-DBC20310
• capa de recubrimiento: Mo/Mn
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold etc.
• conductividad térmica: 25W/(M.K)
• espesor de la chapa: 2-9μm
• Max. Use Temperature: 1600ºc
• densidad: 3,7g/cm3
• Paquete de Transporte: Standard Cartons with Foam
• Especificación: Customized
• Marca Comercial: INNOVACERA
• Origen: Fujian, China
• Capacidad de Producción: 200000 Piece/Pieces Per Month

Descripción de Producto

DBC sustrato cerámico/para dispositivos de calefacción electrónicos/Innovacera DBC(Cobre de unión directa)tenique indica un proceso especial en el que la lámina de cobre y el al2o3 o AlN (uno o ambos lados) se unen directamente a alta temperatura adecuada. El sustrato DBC superfino acabado tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta conductividad térmica, La solderabilidad fina y la fuerza de la unión alta.él puede ser estructurado apenas lamer PCB para conseguir el cableado grabado y tiene la capacidad de carga del curreng alta.por lo tanto los sustratos cerámicos DBC se han convertido en el material base de tutelas para la construcción y las técnicas de la interconexión de circuitos electrónicos del semiconductor de la alta potencia y también tienen ha sido la base de la tecnología "chip on boaed" que repre-senta la tendencia de envasado en el siglo.   Características DBC   1.Alta resistencia mecánica, forma mecánicamente estable;alta resistencia,conductividad térmica fina,excelente aislamiento eléctrico;buena adhesión,resistente a la corrosión;   2.mucho mejor capacidad de ciclo térmico (hasta 50000 ciclos),alta fiabilidad; 3.puede ser estructurado como placas de PCB o sustratos IMS para obtener cableado grabado;   4.sin contaminación,ambientalmente limpia;   5.temperatura de aplicación amplia:-55 ~ 850; el coeficiente de expansión térmica se cierra al del silicio, por lo que las tecnologías de producción del módulo de potencia se simplifican enormemente.

Propiedades del material de nitruro de aluminio
Propiedades			INC-AN180	INC-AN200	INC-AN220
Color		Gris	Gris	Beige
Contenido principal		96% ALN	96% ALN	97% ALN
Características principales		Alta conductividad térmica, excelente resistencia al plasma
Aplicaciones principales		Piezas disipadoras de calor, piezas de resistencia de plasma
Densidad de masa		3,30	3,30	3,28
Absorción de agua		0,00	0,00	0,00
Vickers Hardness (carga 500g)		10,00	9,50	9,00
Fuerza flexural		>=350	>=325	>=280
Resistencia a la compresión		2.500,00	2.500,00	-
Módulo de elasticidad de Young		320,00	320,00	320,00
Coeficiente de Poisson		0,24	0,24	0,24
Dureza de fractura		-	-	-
Coeficiente de expansión térmica lineal	40-400 grados Celsius	4,80	4,60	4,50
Conductividad térmica	20 grados Celsius	180,00	200,00	220,00
Calor específico		0,74	0,74	0,76
Resistencia térmica impactante		-	-	-
Resistividad del volumen	20 grados Celsius	>=10-14	>=10-14	>=10-13
Rigidez dieléctrica		>=15	>=15	>=15
Constante dieléctrica	1MHz	9,00	8,80	8,60
Pérdida Tangente	*10-4	5,00	5,00	6,00
Observación: El valor es solo para revisión, diferentes condiciones de uso tendrán una pequeña diferencia.

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