SOP de embalaje montaje superficial 48 cable circuito integrado Negro Cerámica Carcasa fundida

• shape: Flat
• Conductive Type: Normal
• Integration: Normal
• Technics: Semiconductor IC
• disipación de calor: excelente
• Obscurity: excelente
• No. de Modelo.: 48
• Paquete de Transporte: Carton
• Especificación: 3.9mm*4.3mm
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 50000

Descripción de Producto

Encapsulado plano cerámico de circuito integrado (tipo SOP y tipo CQFP)
El embalaje de vidrio criogénico de cerámica negra es una tecnología que utiliza vidrio de punto de fusión bajo y cerámica de alúmina negra como materiales para empaquetar y proteger chips de IC, de pequeño tamaño, con buenas propiedades mecánicas, eléctricas y químicas, y el proceso de envasado es simple, de bajo precio, de alta palmabilidad. Adecuado para la producción en masa puede ser ampliamente utilizado en productos militares y civiles, con amplias perspectivas de mercado y espacio de desarrollo