Tipo de estación de trabajo: | Estación de trabajo móvil |
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Server Type: | Estante |
Aplicación: | Nivel de Entrada |
Capacidad del disco duro: | ≥1TB |
Arquitectura del Sistema: | X86 Servidor |
Max. CPUs: | 2 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Posicionamiento del producto
Servidor Yingxin Inspur M8260NF6 es 2 u 4 socket servidor rack diseñado por Inspur para satisfacer las necesidades de la CSP, COSP y clientes de empresa basada en una nueva generación de procesadores Intel® Xeon® Los procesadores escalables. Garantizando una mayor densidad de cómputo en un espacio limitado, ofrece a los clientes de nivel empresarial con soluciones para reducir el TCO de cloud computing centros de datos.
Características del producto
Informática de alta densidad, potente y eficiente
Es compatible con 4 vías de la computación en 2U de espacio, es compatible con la tercera generación de procesadores Intel® Xeon® procesador escalable, tiene un máximo de 112 núcleos, de 224 hilos, y actualizaciones de los canales de UPI a 6. Escenarios de virtualización a gran escala mejorar considerablemente el rendimiento económico, logrando la optimización del rendimiento para aplicaciones diseñadas NUMA no
Puede ser equiparado con hasta 48 de la memoria DDR4, y la velocidad de memoria se incrementa a 3200MT/s, que reduce el tiempo de espera del sistema causados por los frecuentes IO, y admite un máximo de 24 de la memoria persistente PMem Optane Intel200 series (Barlow Pass)
Admite 24 NVMe SSD flash todas las configuraciones que pueden proporcionar diez veces el de la IOPs de gama alta SATA SSD de clase empresarial, y lograr un salto cualitativo en el desempeño de almacenamiento
Configuración flexible, una fuerte expansión
La parte frontal admite hasta 24 SAS/SATA/NVMe combinaciones de disco duro, todo el equipo es compatible con hasta 25 discos duros de 2,5", y 2 construido en M.2 discos duros, proporcionando una alta IOPS solución para el almacenamiento distribuido y de fácil expansión de capacidad.
Ampliar IO en la demanda, el apoyo de hasta 12 PCIe3.0 estándar de ranuras en la parte trasera de 6 a bordo puede cubrir el 80% de la demanda, PCIe topología equilibrado, estable rendimiento
El OCP intercambiables en caliente 3.0 Tarjeta de red puede proporcionar de manera flexible 1/10/25/100 Gb varias opciones de interfaz de red, proporcionando una mayor flexibilidad en la estructura de red para aplicaciones.
La operación y mantenimiento de portátiles, ahorro de energía y la reducción del consumo
Toda la máquina puede realizar el desmontaje sin herramientas y el mantenimiento, opcional con tornillo de soporte de disco duro libre, el ventilador, de plano posterior de disco duro y otros componentes principales son caliente de desembalaje y libre de mantenimiento, lo que puede darse cuenta de montaje y desmontaje rápido, y en gran medida acortar el tiempo de operación y mantenimiento.
Optimizar el mecanismo de detección de temperatura de entrada de aire, el apoyo del mecanismo de detección inteligente de la temperatura PID el reglamento de la tecnología, y lograr una regulación precisa y optimización de la disipación de calor.
La fuente de alimentación diseño de equilibrio de carga dinámica en tiempo real, identificación y control de precisión a través de BMC; mientras tanto, el apoyo de los ventiladores de redundancia N+1, de modo que el servidor puede ejecutar de forma estable en la temperatura ambiente, y al mismo tiempo, garantiza la precisión de control de temperatura en tiempo real, lo que hace que la sala de equipos funcionan mejor en términos de ahorro de energía y la reducción del consumo. Excelente.
El nombre del producto
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Inspur M8260nf6 2U de montaje en rack de 4 sockets server
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Procesador
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2-4 de la 3ª generación de procesadores Intel® Xeon® procesador escalable(s).
Hasta 28 núcleos (2,9 Ghz).
La velocidad máxima de 3.9GHz (8 núcleos).
UPI 6 cadenas interconectados y hasta 10,4 GT/s por la cadena.
Potencia máxima de 250W.
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Un chipset
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Intel C621A
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La memoria
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Hasta 48 módulos DIMM DDR4, la velocidad máxima de 3.200MT/s.
RDIMM y LRDIMM y max.128G para cada uno.
Hasta 12 DIMM por CPU (48 DIMM/4CPU).
El 24 de la tecnología Intel® Optane™ Serie 200 de la memoria persistente (Barlow Pass) y máximo. 512 GB para cada uno.
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El almacenamiento
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La parte delantera: hasta 24/25 x 2,5 pulgadas y unidades (opcional) 24 x NVMe SSD
Incorporado: admite hasta 2 x M.2 SSD y tarjetas Micro SD de 2 x.
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El controlador de almacenamiento
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Controladora SATA que admite RAID 0/1/5/10.
NVMe controlador con la tecnología opcional Intel NVMe llave RAID.
PCIe estándar opcional controlador RAID.
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El puerto de red
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El OCP 3.0 x16: las opciones de tarjetas de red (1/10/25/100 GB) y tarjetas PCIe estándar (opciones: 1/10/25/40/100 GB).
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Ranura de expansión E/S.
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Hasta 12 x standard ranuras PCIe y OCP 1 x 3.0 de la ranura.
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Los puertos
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La parte delantera: puerto USB 2.0 de 1 x 1 x puerto USB3.0, 1x puerto VGA
Incorporado: 1 puertos USB3.0
La parte trasera: puerto USB3.0 2 x 1 x 1 x puerto VGA, puerto de administración dedicado, de 1 x puerto BMC,
Y 1 DE PUERTO COM 6 x Ventilador intercambiable en caliente Ventiladores redundantes N+1 |
El ventilador
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6 x hot-swap ventiladores redundantes N+1
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Fuente de alimentación
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Hasta 2 x 800W/1300W/1600W/2000W SDRC fuentes de alimentación (Platinum), redundancia 1+1. Opción: nivel de titanio.
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