T3 Sn96.5A3cu0.5 Pasta de soldadura de estaño para electrónica automotriz

• estado: Líquido
• pH: Neutral
• Tipo: Solder Paste
• Punto De Fusion: <200 ℃
• Composición Química: Sn-Bi
• Función: Haga la soldadura de flujo de líquidos
• No. de Modelo.: Tin Soldering Paste
• Solicitud: SMT
• Método de fabricación: Smelting
• aleación: sin plomo
• tamaño del polvo: tipo 3: 25 a 45 micras
• tamaño del polvo 2: tipo 4: 20 a 38 micras
• flujo: no hay flujo limpio
• aleación 2: sac305 sn96.5ag3.0cu0,5
• aleación 3: sac0307 sn99ag0.3cu0.7
• aleación 4: sn42bi58 baja temperatura
• certificado: rohs
• embalaje: tarro
• embalaje 2: jeringa
• envío: transporte de mercancías por correo / transporte aéreo
• vida útil: 6months
• almacenamiento: 0 a 10 grados centígrados
• aplicación 2: for SMT Reflow Soldering
• aplicación 3: for Automotive Electronics Manufacturing
• Paquete de Transporte: Foam Box
• Especificación: 100g to 1000g
• Marca Comercial: XF Solder
• Origen: China
• Código del HS: 3810100000
• Capacidad de Producción: 30tons/Month

Descripción de Producto

T3 Sn96.5A3cu0.5 pasta de soldadura de estaño para electrónica de automoción
Producimos diferentes tipos de pasta de soldadura:
Pasta de soldadura sin plomo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 etc
Pasta de soldadura con plomo: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50, etc.

Aplicaciones de pasta de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Esta pasta de soldadura SAC305 se utiliza principalmente para la fabricación de electrónica mediante tecnología de montaje en superficie (SMT) y soldadura de orificio pasante. Incluye:

Electrónica de consumo: Encuentra aplicación en la producción de electrónica de consumo como refrigeradores, smartphones, tabletas, portátiles y dispositivos de juego.

Electrónica de automoción: La pasta de soldadura es adecuada para soldar componentes críticos en sistemas electrónicos de automoción.

¿Cómo usar el pasta de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305?
Impresión de la galería de símbolos: Prepare la galería de símbolos correcta y aplique pasta de soldadura SAC305 a través de la galería de símbolos en las almohadillas de soldadura designadas en una placa de circuito impreso (PCB).

Coloque los componentes SMD: Coloque con precisión los componentes de montaje superficial en los bloques cubiertos con pasta de soldadura. Esto puede hacerse mediante una máquina de soldadura SMT automática de alta precisión o manualmente colocada mediante pinzas.

Realizar la soldadura por reflujo: Caliente la PCB ensamblada para fundir la pasta y crear juntas de soldadura seguras durante la soldadura por reflujo. Para pequeños proyectos de bricolaje, el uso de pistola de aire caliente para llevar a cabo la soldadura también es factible.

Instrucciones sobre el almacenamiento y uso de pasta de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Se recomienda almacenar a 2°C a 10°C para evitar el secado o degradación de la pasta.

Se recomienda sacar la pasta de soldadura del refrigerador 3 a 6 horas antes de usarla para que la pasta llegue a la temperatura ambiente. Mezclar bien la pasta con una máquina mezcladora o hacerlo manualmente con una espátula.

La pasta de soldadura sin terminar debe volver a sellarla en los tarros herméticos para evitar la contaminación y la absorción de humedad, y volver a introducirlo en el refrigerador.