Pasta de soldadura líquida para soldadura de estaño BGA en PCB SMD SMT

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Información Básica.

No. de Modelo.
Welding Solder Paste
Tipo
pasta de soldadura
Punto De Fusion
<200 ℃
Composición Química
sn-bi
Función
Haga la soldadura de flujo de líquidos
Solicitud
smt
Método de fabricación
Fundición
aleación
sin plomo
tamaño del polvo
tipo 3: 25 a 45 micras
tamaño del polvo 2
tipo 4: 20 a 38 micras
flujo
no hay flujo limpio
aleación 2
sac305 sn96.5ag3.0cu0,5
aleación 3
sac0307 sn99ag0.3cu0.7
aleación 4
sn42bi58 baja temperatura
certificado
rohs
embalaje
tarro
embalaje 2
jeringa
envío
transporte de mercancías por correo / transporte aéreo
vida útil
6months
almacenamiento
0 a 10 grados centígrados
aplicación 2
para soldadura por reflujo de componente smd smt
aplicación 3
para soldadura electrónica
Paquete de Transporte
caja de espuma
Especificación
100g a 1000g
Marca Comercial
soldadura xf
Origen
China
Código del HS
3810100000
Capacidad de Producción
30tons/mes

Descripción de Producto

Producimos differenty tipos de soldadura en pasta:
Pasta de soldadura sin plomo: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58...
Pasta de soldadura con plomo: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50...

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