• Montaje de Frío Frío de la resina de fijación de metalografía Metalografía de montaje de frío ingredientes
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Favoritos

Montaje de Frío Frío de la resina de fijación de metalografía Metalografía de montaje de frío ingredientes

Fórmula: C5h8o2
Color: Transparent
Apariencia: Líquido
Principal materia prima: Acrílico
Nivel: Mounting
Método: Mounting

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Miembro Diamante Desde 2017

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 3.0/5
Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
  • Visión General
  • Descripción del producto
  • Parámetros del producto
  • Certificaciones
  • Perfil de empresa
  • El embalaje y envío
  • Preguntas frecuentes
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
TJ2562 EPOXY SLOW
Certificación
ISO14001, ISO9001
Componentes
Acrylic
Fecha De Vencimiento
3 Años
aplicación
montaje en frío metalográfico
viscosidad mixta
380 cp
tiempo de curado (22-25centigrade)
4-6h*
tiempo de operación
10-20min @ 100g
temperatura máxima
90centigrade
dureza
82D
propiedades químicas
insoluble en agua (después de curar)
contractilidad
0,00009%
temperatura de vitrificación
55-75centigrade
protección de bordes
excelente
Paquete de Transporte
Bucket or Customized
Especificación
500g/1.5kg
Marca Comercial
Trojan
Origen
China
Capacidad de Producción
5000kg/Year

Descripción de Producto

Descripción del producto

Cold Mounting Metallography Cold Mounting Resin Metallographic Cold Mounting Consumables
TJ2562 EPOXI LENTO

Esta resina epoxy es un secado lento especial material de montaje en frío, que consta de dos componentes: la resina y endurecedor agent, tanto 
en estado líquido; a temperatura ambiente (25°C), mezclar la resina y endurecedor agente en una proporción de 2:1 (peso), se puede curar en  material duro transparente después de 10~15horas y el material puede ser pulida y triturado. El material puede satisfacer las necesidades de  montaje diferentes muestras de material inorgánico. Tiene las ventajas de un buen rendimiento de la protección del borde, una buena adherencia y de muy baja
El encogimiento. Es adecuado para el curado microsection pegamento en la industria electrónica, y es adecuado para la fijación de la fría la  preparación de muestras de diversas muestras de metalografía micro.

Parámetros del producto

Proporción de mezcla (por peso) 3:1 (resina:Agente de curado) *
Viscosidad mixtos 300 cP
El tiempo de curado (25ºC) 10-12 h
El tiempo de operación 30-60min.
La temperatura máxima <32ºC*
La dureza 80 Shore D
Propiedades químicas Insoluble en agua (después de curar)
Solubilidad después de la solidificación Soluble en resina epoxi especial del troyano dissolver
La contractilidad 0.00025%
La temperatura de la vitrificación 55-75ºC
Protección de borde Mejor
El índice de refracción de la luz 1.519

* Los datos anteriores es de 30mm de diámetro 20 mm de altura, prueba a 25°C

Certificaciones

Cold Mounting Metallography Cold Mounting Resin Metallographic Cold Mounting Consumables

Perfil de empresa

Cold Mounting Metallography Cold Mounting Resin Metallographic Cold Mounting ConsumablesCold Mounting Metallography Cold Mounting Resin Metallographic Cold Mounting ConsumablesCold Mounting Metallography Cold Mounting Resin Metallographic Cold Mounting ConsumablesCold Mounting Metallography Cold Mounting Resin Metallographic Cold Mounting Consumables

El embalaje y envío

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Preguntas frecuentes

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