Dys F45un CES Drone DC sin escobillas Controlador de velocidad de motor electrónico

¿Qué hay de la especificación de regulador de velocidad
 
Aria F45A (4 en 1 ESC)
La tensión de entrada: 3-5S Lipo
BEC: 5V/3A y 9V/1.5A
Tamaño(mm)L*W*H: 43*40*8(mm)
Peso: 19, 8g(sin cable de batería)
Corriente Cont(A): 45A
  Corriente de ráfaga(A)> 10: 50A
 
 
 
¿Cómo sobre las funciones de regulador de velocidad  
 
*Con 32 BITS ARM Cortex MCU STM32F051 48MHZ de procesador micro mariposa, la relación de la resolución 2048, una fuerte capacidad antiparásita.
*Construyó dos BEC 9V / 1.5A y 5V/3A.
*  El puerto de telemetría y medidor de corriente a bordo del CES, puede utilizar el cable plano y probará la corriente, voltaje y potencia...
*Sensor de temperatura integrado pasará el puerto de telemetría para transferir y superpuestas a la OSD del FC, puede ser programado para la protección de la temperatura.
*  Con el enlazador USB puede ser el ajuste del acelerador programables como apoyo positivo y negativo, el modo bidireccional, FPV modo 3D, la velocidad del motor, el frenado, frecuencia PWM, ajuste de velocidad, ángulo de entrada RGB LED incorporado para personalizar el color, Bip...
 
*El uso de la auto-adaptación del sistema de control, puede ir automático con el tipo de motor en el mercado, en la media hora en que admiten hasta 500 HZ PWM oneshot oneshot, 125, 42, y de varios disparos Dshot 150/300/600/1200.
*Con especial optimizar en multi-eje, el motor puede poner en marcha más suave en una buena curva de aceleración, respuesta rápida, gran potencia, y de gran apoyo de la multi-eje, aviones y helicópteros.
*El cable de señal es el cable de silicona, se puede conectar con el DYS F4 FC directamente, sin necesidad de soldar. Cuando se conecte con la otra marca FC, que será necesario soldar a la FC.
*Circuito controlador de hardware, MCU, Mosfet vendrá con voltaje doble protección.
*  Aprobar el nuevo proceso MOSFET de baja resistencia interna, ayudará a aumentar la resistencia al flujo. Además, el chip controlador MOS profesional hace que la mejor eficiencia.
* El  Mosfet está cubierto con una lámina de aluminio para enfriar, que puede traer más eficiencia y estabilidad.
*Con el proceso especial de 8 de  PCB de la capa de baja resistencia, de pequeño valor calorífico y mayor resistencia al impacto current. Bonito optimizar el diseño de los componentes y piezas hace de menor tamaño, peso más ligero y fácil de construir.