5W/Mk Almohadilla Térmica Pad Conductiva para GPU Material de Interfaz Térmica

Detalles de Producto
Personalización: Disponible
conductividad térmica: 1,0-8,0w/m-k
grosor: 0,3-14,0mm
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Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
TSP
densidad
1,8-5g/cc
dureza
10-70 Shore C
temperatura de uso continuo
-40 a 300
tensión de ruptura
5000-7000VAC/mm
grado de inflamabilidad ul
94 V0
Paquete de Transporte
personalizado
Especificación
200*400/330*300/custom
Marca Comercial
TOUSEN
Origen
China
Código del HS
35069900
Capacidad de Producción
500000

Descripción de Producto

Perfil de la empresa

   La almohadilla de silicona conductiva térmica alta es un material de alta conductividad térmica.la materia prima está hecha de polvo de aluminio esférico electroquímico de alta conductividad térmica de Japón y polímero de corning de Dow. Es un material de relleno de brecha térmica rentable.la microviscosidad y suavidad natural de la superficie pueden llenar bien los huecos de aire para transferir el calor entre la fuente de calor y el disipador de calor para mejorar la disipación de calor y mejorar la eficiencia de los componentes de electronico de calefacción y la vida útil. Es un material de interfaz térmica ideal.

5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material
  Guangdong Dongsen Zhichuang Technology Co., Ltd. Se estableció en 2009 con un capital registrado total de 11 millones de Yuan chinos y más de 200 empleados. Tenemos dos fabricantes independientes ubicados en Huizhou y Jiangxi por separado. También tenemos oficinas en Hong Kong y Japón para proporcionar servicios de alta calidad a todos nuestros clientes.
    Nuestra empresa ha aprobado las certificaciones ISO 9001, ISO1400, IATF16949, OHSAS18001 y otras certificaciones de sistemas de gestión relacionadas, y nuestros productos han obtenido las certificaciones UL\CE\ROHS\REACH y otras.
    Como fabricante profesional en el campo de los materiales de interfaz térmica y materiales de interferencia electromagnética EMI, Dongsen principalmente proporciona almohadillas conductoras térmicas de silicona, grasa térmica, lámina de grafito térmico, rollos de cinta conductora térmica, cintas de lámina metálica (cinta de lámina de cobre, cinta de lámina de aluminio), cintas de poliimida de alta temperatura, también ofrecemos servicio de corte de troqueles personalizado según los dibujos de los clientes. Somos uno de los mayores y más completos proveedores de soluciones de materiales de conductividad térmica, materiales aislantes y materiales de protección en China.
    Dongsen se centra en satisfacer las necesidades de los clientes y se esfuerza por maximizar los beneficios de los clientes. Ganamos confianza en varios clientes conocidos, y tenemos una cooperación a largo plazo con Samsung, Huawei, ZTE, Changhong, Panasonic, Foxconn, Midea, etc., y ha sido bien recibido!
Nuestros socios

5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material

Nuestras ventajas

5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material
 

Fotos detalladas

5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material
Almohadillas de silicona conductiva TOUSEN Características y ventajas:
* rentable, alta conductividad, baja resistencia térmica
* suave y flexible, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz
* Alto aislamiento eléctrico para proteger dispositivos electrónicos
* Natural pegajoso, fácil aplicación, reviable
* cumplir con LOS requisitos ambientales DE ROHS y UL
5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material
Tenemos 20 líneas de producción de troquelado, que pueden troquelar según los dibujos de los clientes y proporcionar servicios integrados (termoconductivo de silicona de la almohadilla de troquelado)
5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material

Las láminas conductoras térmicas de silicona pueden envasarse individualmente,
También puede ser hecho material enrollado, lo que es propicio para la producción automatizada.
Puede autorizar la venta de la almohadilla de silicona conductiva térmica de la Marca TOUSEN,
También se puede procesar en nombre de las marcas de los clientes
5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material
APLICACIONES típicas

la almohadilla térmica de silicona se utiliza ampliamente en electrónica moderna, comunicaciones, medicina y. industrias de automoción
* módulo de alta conductividad térmica
* vehículos nuevos de energía
* microprocesadores, chips de memoria y procesadores gráficos
* Equipo de comunicación en red
* Equipo de coche, cargador
* disco duro de alta velocidad
* 6G/5G módulo de comunicación
* batería de alimentación
* luces LED de alta potencia

5W/Mk Thermal Pad GPU Conductive Pad Thermal Interface Material

Parámetros del producto

Hay muchos tipos de almohadillas térmicas, y varios parámetros pueden personalizarse de acuerdo con los requisitos del cliente. La conductividad térmica, el grosor, la dureza, el tamaño, etc. pueden procesarse de acuerdo con los requisitos del cliente, y se proporcionan servicios de troquelado para satisfacer las necesidades de envasado de diversas producciones automatizadas.

A continuación se indican las especificaciones de la conductividad térmica 8W productos de serie para referencia
Almohadilla térmica de silicona TSP080

Información de datos Unidad TSP015 TSP020 TSP025 TSP030   TSP0305 TSP040 TSP050 TSP060 TSP070 TSP080 TSP0010 TSP0012
Grosor mm 0,15~10 0,15~10 0,15~10 0,3~10 0,3~10 0.5~5 0,5~10 0.5~5 0.5~5 0.5~5 0.5~5 0,8~5
Densidad g/cc 2,1 2,3 2,7 2,9 3 3,1 3,2 3,3 3,4 3,4 3,4 3,4
Conductividad térmica Con m.k 1,5 2 2,5 3 3,5 4 5 6 7 8 10 12
Dureza estándar Orilla 00 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60 40/60
Dureza personalizada Orilla 00 10~90 10~90 10~90 20~90 20~90 30 a 90 30 a 90 30 a 90 30 a 90 30 a 90 30 a 80 30 a 80
Velocidad de elongación   50% 50% 40% 40% 30% 30% 30% 30% 20% 15% 15% 15%
Resistencia a la tracción psi 40 40 30 30 30 30 30 30 20 20 10 10
Clasificación de llama UL 94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Temperatura de funcionamiento ºC -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~200 -50~150 -50~150 -50~125 -50~125
Rigidez dieléctrica KV/mm >8 >8 >8 >8 >8 >8 >8 >8 >6 >6 >6 >6
Resistencia térmica ºC*in?2/W @30psi,1mm 0,9 0,7 0,5 0,45 0,45 0,4 0,31 0,25 0,18 0,15 0,12 0,1

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